芯片

《DJ在线》服务器芯片竞合与趋势，台厂扮演什么角色? 服务器产业到了5G时代，将会变得更重要。目前服务器芯片以Intel居龙头地位，但是这两年，AMD也从PC市场陆续往服务器发展，推出相关方案，市场看好，AMD能靠着高CP值抢下不少市占率。到底未来服务器芯片的产业将会有什么变化呢? 除了CPU之外，还有什么芯片有机会在当中崭露头角呢? 而台湾厂商服务器管理芯片(BMC)台厂信骅(5274)、新唐(4919)未来发展也值得关注

另外，芯片制造商能否绕开美国呢？此前，业内专家介绍说，5G芯片代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指，三星制造的芯片目前在工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国企业所有。 在9月10日举行的华为开发者大会2020(Together)上，华为的分布式操作系统鸿蒙2.0正式亮相并开源，华为还表示年底将面向开发者发布鸿蒙系统手机版本

全志科技是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。业务体系涵盖智能硬件、智慧家居、消费电子、高清媒体、智能视频、汽车电子、工业控制、互联互通、模拟产品等领域。 凌阳科技为数字影音多媒体与车载娱乐信息芯片暨系统解决方案领导厂商，产品应用于家庭影音娱乐DVD播放器、 车用信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)以及Audio芯片等

韩国也将停止供应屏幕和芯片，华为接下来该怎么办？ 据说，在M国加大对华为的限制后，韩国面板公司和芯片公司也将在9月14日之后停止供应华为，这无疑是对华为的另一种压力。 自去年6月M将华为列入其物理名单以来，华为一直在努力将M删除。第一个是华为希思(Huawei Heath)，该公司开发了许多芯片，到今年年初，华为的自主研发芯片已上升至华为手机芯片的近一半

中国自主芯片自给率去年为30%：目标2025年达到70% 据央视网报道称，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。 报道中还提到，在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间

iOS 17 别升！外媒透露 iOS 17 将不会引入任何巨大的视觉大修，新版本的重点将是提高稳定性和效率，并支持苹果的 Reality Pro AR/VR 头显。为此，iOS 17 将有一个新的专门用于头显的应用程序。据称，这将是一个类似于 Watch 应用的概念，但有"明显更多的功能"

面对5G无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者近日从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。 近日，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G芯片产业化项目就是其中一项

根据相关资料显示，在全球市场中，有接近6成的芯片市场被欧美所占据，在国内市场则被高通和英特尔两大国外品牌所垄断。而且前段时间美国针对华为进行的相关举措也使得我国芯片公司运营状态雪上加霜，濒临破产的边缘。不过好在国产紫光芯片顶住了层层压力成功问世，“曲线救国”

日前，央视新闻频道报道了有关麒麟810芯片的消息。麒麟810作为国产的第二颗7nm制程工艺的芯片，表现相当出色。下周二，搭载麒麟810处理器的荣耀9X就将在西安发布

科技日报北京11月21日电 （记者张梦然）美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。 虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，但新设计可能会影响管理大量数据通信的数据中心的未来

5月23日晚，光华管理学院2019级MBA P4班湖畔思享会继续开讲，本次思享会首次尝试在B站面进行直播，由P4班班长、拥有16年芯片行业从业经验的张超同学揭秘芯片的故事。 张超同学研究生毕业于中国科学院通信专业，曾就职于日资、美资芯片设计公司，拥有军工行业系统研发从业背景，参与多项国家863项目并获得重大专项资金支持，目前担任创投私募基金“骁马创投”董事和全国大学生“互联网+”创业大赛评审导师。 张超同学从四方面进行了分享：他首先通过一段生动的芯片制造VCR直观的展示了芯片生产过程，并展示了芯片硅片（wafer）实物，使观众对芯片有了直观感受，非常生动

5月23日晚，光华管理学院2019级MBA P4班湖畔思享会继续开讲，本次思享会首次尝试在B站面进行直播，由P4班班长、拥有16年芯片行业从业经验的张超同学揭秘芯片的故事。 张超同学研究生毕业于中国科学院通信专业，曾就职于日资、美资芯片设计公司，拥有军工行业系统研发从业背景，参与多项国家863项目并获得重大专项资金支持，目前担任创投私募基金“骁马创投”董事和全国大学生“互联网+”创业大赛评审导师。 张超同学从四方面进行了分享：他首先通过一段生动的芯片制造VCR直观的展示了芯片生产过程，并展示了芯片硅片（wafer）实物，使观众对芯片有了直观感受，非常生动

SNU301 是一款用于压力和温度测量的传感接口芯片。该芯片可以驱动电容式压力传感器，经过内部高分辨率 ADC、温度补偿、非线性校准，直接输出校准后的压力数据。芯片支持-40℃~150℃的宽工作温度范围，可应用于恶劣的汽车环境

SNU301 是一款用于压力和温度测量的传感接口芯片。该芯片可以驱动电容式压力传感器，经过内部高分辨率 ADC、温度补偿、非线性校准，直接输出校准后的压力数据。芯片支持-40℃~150℃的宽工作温度范围，可应用于恶劣的汽车环境

全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示，已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。 该器件包含两个1-Gbit NAND闪存用于数据存储，以及两个256-Mbit DRAM用作临时缓存，在一个单独的芯片封装中一共容纳了四个裸片

由SELECTBIO第12次主办的Lab-on-a-Chip and Microfluidics Europe 2020，聚集大量倾力于实验室芯片 (LOAC) 与微流控领域技术与创新概念开发的大学与制药公司的研究者。 本次学会预计举行实验室芯片与微流控领域最新动态的相关演讲，介绍生命科学领域研究及各种诊断方法运用于即时检测Point-of-Care／Point-of-Need的努力，以及人体芯片／器官芯片等实验室芯片的各种应用技术，并且也将聚焦于LOAC装置的制造技术；为制造而生的新设计与技术、从研究到诊断的LOAC的重要应用领域等主题。本学会每年皆有来自美国、欧洲、亚太等地区的演讲人与海报发表人、赞助商、参展者参加，是个可以用宽广视野概览全球研究开发动向的珍贵机会

美国商务部部长雷蒙多当地时间23日在华盛顿发表讲话说，到2030年，将在美国境内建成两个芯片产业集群。 去年7月，美国国会两院通过《芯片和科学法案》。美国总统拜登去年8月正式签署该法案

本文摘要：白炽灯使用寿命大约为2000至3000个小时，而一个LED闪烁芯片寿命却低约10万个小时。在钦州高新区，广西盛和电子科技股份有限公司生产车间内，该公司副总经理尹宝堂手拿着一只LED灯管如是说。LED的核心技术是闪烁芯片，目前全国有将近4000家LED灯具生产商，但是能做到闪烁芯片的却只有几十家，在这几十家企业当中，我们的芯片技术正处于行业领先水平

科学技术的研发是经过多次的反复试验才有很大的成就，而想要在这一领域实现弯道超车也是十分困难的。CPU、芯片等领域的研发都需要付出很多心血，而这几大领域这几年几乎都被国外厂商给垄断。 过去的三十年里，“中国芯”一直处于一个落后的位置，虽说不断的发展壮大，但是始终没有办法在芯片领域超过美国

1月14日消息，据中国台湾媒体报道，中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。 众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展，从华为的芯片制造企业海思获得了订单，而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成

3月27-29日，厦门市27个重大项目集中开工，其中产业项目占比接近50%，三优光电股份有限公司打造的“三优芯片智能封测平台”位列其中。该平台是集先进的芯片封装和光组件规模量产为一体的智能化平台，能封装多品种、高速率、高性价比的器件和组件，产品类型多并紧跟市场前沿，应用涵盖光通信尤其是5G前沿技术、工业电子、航空航天、生物医药等行业。 三优光电进入芯片封装产业已达10多年，具有成熟的封装技术、先进的封装产线及生产管理经验，对项目的垂直延伸有较强的资产整合优势

GPU 部分或与 AMD 合作 - 有传 Google 首款自研芯片的图形效能不行，再下一代将采用 AMD GPU Apple 在其自研的 M1 芯片上取得空前的成功，其实除了 Apple 外，不少科技巨头都有在研发自家芯片。而 Google 此前一直有传其新一代 Pixel 6 系列手机上，将会采用其代号为 Whitechapel 的自研处理器，编号为 GS101。 从此前爆料，Whitechapel 处理器将采用 Samsung 5nm LPE 制程生产，拥有 8 核心的 ARM 三丛集架构，分别为 A78、A76 及 A55 核心，并内建安全处理单元 Cital

随着中国近几年在互联网与人工智能领域的蓬勃发展，随之而来的也出现了很多问题。由于缺少核心技术，中国科技产业也面临着“缺芯烧魂”的窘境。不过最近迎来了一个好消息，紫光集团旗下紫光展锐发布了首款人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台——紫光展锐SC9863

“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”总书记的重要讲话直指问题关键。就拿中兴与华为被“卡”为例：基于电学等知识的芯片，正是基础物理这棵参天大树上绽放出的美丽花朵；芯片发展不好，暴露的正是基础物理研究的薄弱

史上最大！苹果（Apple）或在4月推出15.5寸MacBook Air：搭载M2芯片（半导体芯片） 按照此前屏幕分析师Ross Young的爆料，苹果（Apple）将会在2023年4月份推出一款15.5英寸的超大MacBook Air，是该系列史上最大尺寸。 据网站（网站维护）当日了解到，苹果（Apple）供应链公司已经开始为其生产15.5英寸的屏幕面板。 据海外供应链最新汇中消息，该产品将配备传统LCD面板，无缘升级OLED，苹果（Apple）最早会在2024年才会给MacBook Air带来屏幕材质的升级

从2013年开始，国科微投入固态存储控制芯片的研发，并推出了多款具有自主知识产权的控制器芯片。基于自主研发的控制器芯片，国科微推出性能领先、安全可信的峨眉、龙腾、貔貅和畅想四大系列固态硬盘等存储产品，有效保障网络信息安全，推进数字经济发展。 国科微掌握无线数据通信核心技术，为“万物互联”提供导航定位芯片及解决方案

毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。作为100 多项相关专利的拥有者，其主导研发 的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。2016年创建了黑芝麻智能科技有限公司并任董事长兼CEO

核芯互联 成立于2018年，在北京、青岛、上海、深圳设有研发中心，是一家专注于数模混合信号链芯片设计的国家级高新技术企业。团队聚集了研发和量产经验丰富的业界精英，在过去的短短的几年时间中快速推出了包括高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟生成器、时钟缓冲器、运算放大器等在内的上百个型号的芯片产品。相关产品已经在电力、轨交、智能制造等领域的数百家企业中批量使用

新加坡《联合早报》网站近日报道称，一项研究报告显示，今年5月，芯片整体交货期延长至18周，较前月进一步增加7天，续创4年来新高。 新媒援引彭博社消息称，这份由海纳国际集团发布的研究报告显示，芯片订单交付延迟的情况越来越严重，而从汽车制造到消费电子产品，这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得相关部件。 研究显示，5月份芯片交货时间——半导体从订购到提货的时间——比此前一个月增加了7天，达到18周

未来有一个趋势，那就是AI，而要发展好AI，芯片则是关键，所以全球很多知名科技公司都非常注重芯片技术的研究！而近日，国内的各大企业都宣布将进军芯片产业，如格力电器、阿里巴巴平头哥、华为等知名公司。 而说道芯片就不能不说到碳素，碳素散热片是以不干胶的形式直接将碳素散热片贴在芯片表面，碳素散热片因其柔软可与所贴附对象十分紧密的粘合，从而使芯片的散热性能更好。 而在碳素的生产过程中的煅烧环节需要达到1150-1350℃，这就对于介质流量的控制有很高要求，国内一般会使用多回转光圈调节阀