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全球最大的内存芯片厂商三星电子(Samsung Electronics)日前表示，已推出用于3G手机的2.5-Gbit多芯片封装(MCP)内存。三星在开发多芯片封装元件方面一直特别积极。 该器件包含两个1-Gbit NAND闪存用于数据存储，以及两个256-Mbit DRAM用作临时缓存，在一个单独的芯片封装中一共容纳了四个裸片

高速上行分组接入（High Speed Uplink Packet Access，缩写HSUPA）是一种移动通信协议，它是因HSDPA上传速度不足（只有384Kb/s）不足而开发的，亦称为3.75G，其在一个5MHz载波上的传输速率可达10-15 Mbit/s（如采用MIMO技术，则可达28 Mbit/s）、上传速度达 5.76Mb/s（使用3GPP Rel7技术，更达11.5 Mbit/s），令需要大量上传带宽的功能如双向视讯直播或VoIP得以顺利实现，所以具体上都比3.5G好。各电讯营运商亦表示在2007年末至2008年间会开通该服务。 HSUPA 有多个不同的版本，定义了不同的数据速度

公司成立于1995年，通过十余年的稳步发展，已从单纯的化学品制造，逐渐发展成一家提供优质产品、先进应用技术、科学解决方案及专业售后服务的企业。 十年间公司以科技兴企的主旋律，坚持自主创新和引进消化吸收相结合，不断调整产品结构，一批精细化学品先后开发成功进入产业化.目前山东爱普特新材料科技有限公司主要提供一系列工业防霉剂，抗菌剂。主打产品是高纯度的OBPA 2-丁基-1 2-苯并异噻唑啉-3-酮（BBIT） 2-甲基-12-苯并异噻唑啉-3-(MBIT)和3-（三甲氧基硅烷基）丙基二甲基十八烷基氯化铵