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2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

2月14日，中芯国际昨日披露，去年第四季度，第一代FinFET 14nm贡献1%营收。中芯国际中芯国际昨日披露了2019年第四季度财报。在财报中，中芯国际联合首席执行官，赵海军和梁孟松披露，第一代Fi 2月14日，中芯国际昨日披露，去年第四季度，第一代FinFET 14nm贡献1%营收

晶圆代工龙头台积电（2330）3日宣布推出大学鳍式场效晶体管（FinFET）专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的FinFET技术之制程设计套件（PDK），将其芯片设计学习经验提升至先进的16奈米FinFET技术。 同时，此专案也提供大学院校领先的芯片研究人员使用16奈米N16制程，7奈米N7制程的多专案晶圆（Multi-Project Wafer，MPW）服务，将具有影响力的创新研究加速导入实际应用