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集微网消息1月31日，三星电子在去年第四季度经营业绩电话会议上表示：“三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产，多数移动芯片、HPC客户都表示关注。与之前的技术FinFET工艺相比，具有性能和功耗效率，特别具有设计灵活性的优点。” 此前三星宣布第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产

芯原的芯片设计服务范围包括规范定义、内部与第三方IP集成、验证、实现和定制服务。 芯原秉承对晶圆厂中立的原则，与全球多家晶圆厂合作，为客户提供最合适有效的解决方案。 芯原在传统的CMOS，先进的FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力

“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新联盟大会”于2月23日召开。会上，集成电路产业技术创新联盟组织颁发了第二届集成电路产业技术创新奖，对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的团队和 个人进行了表彰。 北方华创荣获三项奖励：公司副董事长耿锦启荣获“产业创新突出贡献奖”；12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D开发团队被授予“技术创新奖”；创硅外延CVD设备研发团队被授予“成 果产业化奖”

值此新春佳节来临之际，我谨代表华虹集团，向一年来辛勤耕耘、无悔付出的全体华虹人致以新春最美好的祝福！向一直以来真切关心、鼎力支持华虹发展的各级领导和业界朋友致以最衷心的感谢！向此时此刻仍坚守在生产经营一线的员工们，致以最诚挚的慰问! 回首过去的2019年，这一年，世界经济形势变幻起伏、贸易摩擦加剧，全球工业界的跨国、跨区域合作在曲折中前行。同时，新一轮科技革命和产业变革呼之欲出。对于全球集成电路产业界，机遇和挑战并存

近日，联发科官方宣布，将于11月26日在深圳召开MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。 据国内多方媒体报道，预计联发科将在本次大会上推出全新SoC MT6855，采用了台积电7nm FinFET工艺制程，集成了5G基带，商用时间也会进一步确认。 据悉，MT6885的CPU和GPU均用上了最新的ARM公版架构，分别是Cortex A77 Mali-G77 GPU，单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz 5G频段（NSA SA），下行速度达到了4.7Gbps，上行速度达到了2.5Gbps，向下兼容4G、3G、2G网络

台积电突然对外公布了16nm FinFET技术，是不是有点意外？据悉，台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。 此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件(PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的16nm FinFET 技术。 按照官方的描述来看，这次开放的技术，是以台积电N16制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。为了再进一步与台积电竞争，三星则开始发展6纳米制程产线与台积电竞争，而且也在2019年12月开始进行量产。三星希望借由6纳米制程的量产，进一步缩小与台积电之间的差距

基本上，可以确定 Huawei 下一款旗舰手机的核心处理器规格。 Huawei Kirin 950 在 2015 年开始导入 TSMC 的 16nm FinFET 制程，但在 2016 年基本会维持在 16nm FinFET，不会继续往 10nm FinFET 推进，这部分主要跟 TSMC 10nm FinFET 制程的良率价格以及时间表有着相当大的关系。16nm FinFET 在经历了一年之后，整体价格要下滑不少，因此在没有太大差异的情况下，维持在此制程相较要划算许多

近日，外媒报道了骁龙855的最新消息，作为骁龙845处理器的后继产品，骁龙855将由台积电代工，同时，较骁龙845处理器采用的10纳米FinFET工艺不同，骁龙855将采用最新的7纳米工艺技术。 此前骁龙835和845均由三星代工。但由于三星的7 nm工艺迟迟未能成熟，高通此番不得不将855芯片交给台积电进行代工

到了这个时候，iPhone6s恐怕已经没有太多秘密了，外观早已确定，配置以及配色也已经曝光。但是对于迷恋拆解的极客来说，这些信息显然无法满足他们的好奇心。现在，又有媒体为大家揭秘iPhone6s上的A9处理器