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美光（Micron）周三（16 日）表示，由于 2023 年需求前景继续走弱再加上库存过剩，将减少内存芯片供应，此外也计划进一步削减资本支出。 美光预估，DRAM 和 NAND 这两种主要储存芯片的晶圆投片（wafer start 即半导体生产的初始流程）会比上季减少 20% 左右。 美光表示，2023 年的需求前景依然羸弱，预料明年 DRAM 芯片供应年增率将为负，而 NAND 芯片供应年增率将为个位数

氮气柜是一种密封性良好的柜体，通过充入高纯度氮气来降低柜内的氧含量，使得柜体内部处于一个惰性气体的氛围，用来保存各类活性度较高的物料。氮气柜在半导体行业应用的非常广泛，主要用来存储Wafer晶圆，防止其暴露在空气中发生氧化。 常见的氮气柜，按材质分类约分为冷轧板喷塑材质，不锈钢材质及透明亚克力板材质

wafer 晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，芯片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个芯片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒

type-c耳机接口是USB接口的连接器，可双面插，尺寸约为8.3mm×2.5mm，支持充电、数据传输、显示、输出等USB标准功能。type-c耳机接口是一种比较新型的接口，现在type-c耳机接口已经普及比如新款MacBook，三星华为手机等。 现在的智能手机已经进入大屏时代，功能越来越集中

8月15日下午，闻泰科技发布公告称：“2021年8月12日(英国当地时间)安世半导体收到英国公司注册处(Companies House)的股东权益确认通知书，确认了安世半导体持有NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED全部股东权益。截至本公告日，本次交易过户手续已全部完成，公司间接持有标的公司100%权益。” 闻泰科技是国内ODM第一梯队供应商，在2017年手机ODM出货量排名第一

KODENSHI主要从事光电二极管、光电三极管、光电开关、光电编码器、纸张感应器、光电耦合器等光电器件的开发、生产与销售，拥有从Wafer制作、IC设计到产品封装，直至模块开发，OEM/ODM等业务的能力。 我们从哪里来？ KODENSHI集团1972年创始于日本京都，行业内亦称为光电子集团。经过40多年的发展，集团在全球拥有多个研发、生产基地及全球化销售网络，成员遍及中国、日本、韩国、美国、新加坡等多个国家，如今已成为全球的半导体公司

x-ray检测设备适用于多层线路板（PCB）、线路板组装（PCBA）、锂电池、半导体封装、汽车行业等对于封装后内部物件的位置进行透视观察测量，发现问题，确认是否合格，以及观看内部状况。 x-ray电子元器件检测应用于SMT BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测、x-ray检测设备用于汽车零部件、铝铁铸件、压力容器、耐火材料、锅炉管道、五金制品、轮胎轮毂、航空组件等的无损探伤检测，可在线、离线及非标定制、IC半导体X-RAY检测设备用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、WAFER、及其它电子元器件等的内部质量检测，在线测试、智能判断及分拣，可对接MES系统、锂电池X-ray检测设备应用于检测电池行业的铝壳动力叠片电池、圆柱电池、锂电池、软包电池、检测电池的内部缺陷和失效分析，对电池内部的正负极以及内部结构进行检测、铝合金压铸件X-RAY检测设备应用于铝合金压铸及汽轮毂行业的自动检测，检测金属器件、铸造件、精密器件的内部探伤等、 全自动在线x-ray点料机是通过X光穿透成像原理获取图像信息，针对SMT生产用的各品项物料，进行无损检测，导入人工智能、深度学习的图像算法，免设定免学习，自动快速计算物料的实际个数，同时将物料数目按照分类进行统计，可打印条形码纸或是直接上传数据库系统，极大地提高了工作效率。

日前，GlobalFoundries（格罗方德，格芯）宣布搁置7nm的研发计划，引发半导体圈哗然。 虽然AMD表示不影响今后12nm/14nm芯片的供应，但双方都明白，之前的晶圆供应协议不得不要做出些调整了。 据外媒消息人士爆料，AMD与GF的WSA（Wafer Supply Agreement）晶圆供应协议第七次修正案即将签署通过，号称是“互利的”

美国加州时间 2019年1月7日，根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告（SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report），中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12％的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。 近年来中国半导体封装技术进展迅速，重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场

台积电（TSMC）宣布，推出大学FinFET项目，目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，以支持教学用途及测试芯片的研究项目。 根据该项目的内容，台积电将开放大学院校师生和学术研究人员使用FinFET（鳍式场效应晶体管）技术的制程设计套件（PDK），将芯片设计和学习的经验提升到16nm的FinFET技术