晶圆厂

集微网消息，近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。 图片来源：SEMI 硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料

7 月 31 日，中芯国际发布公告称，其与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会将共同成立合资企业。该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路

台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂

北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）前身为北欧VLSI，它是一家无晶圆厂半导体公司。公司专门研究用于2.4 GHz ISM频段的超低功耗性能无线片上系统和连接设备，其中功耗和成本为主要重点领域。 北欧半导体公司最终用户应用是消费电子产品，无线手机配件，无线游戏手柄，鼠标和键盘，智能运动设备，无线医疗，远程控制，无线语音音频应用（例如IP语音），安全和玩具

1931年生，史丹佛大学（Stanford University）电机工程博士。曾任美国德州仪器公司（Texas Instruments）全球半导体集团总经理及总公司资深副总裁。1985年来台，1986年创办台积电

联华电子与专长开发、制造与营销高效能半导体的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联华电子的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。 “Allegro公司与联华电子建立的合作协议，是一项重大的企业里程碑，并且对本公司策略性的成长有直接的影响

近年来，为了吸引芯片厂商建厂，部分国家愿意提供包括税收激励在内的高额补贴。最新的报道就显示，新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴，说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。 此前，新加坡也有激励措施，以吸引台积电等芯片厂商到当地建厂

公司位于浦口经济开发区秋韵路29号，于2018年5月正式生产运营，满载产能19.2万片/年。预估达产产能132万片每年，税收1700万每年。2021全年产值5443万元

昨日，国产晶圆厂中芯国际发布公告，公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“合资公司”)28.17的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。预期公司不会因股权转让而产生盈亏

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案