晶圆厂

7月21日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，在业内率先开始采用3nm制程工艺代工晶圆。 而韩国媒体最新的报道显示，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，已定于7月25日推出，他们将为此举行发货仪式。 韩国媒体在报道中还提到，三星电子定于7月25日发货的3nm工艺芯片，是为一家国内的无晶圆厂商生产的，这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器

9月2日 据SEMI数据统计，2020年及2021 年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。 随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点

今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。 格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底，以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。 Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，此交易金额总计为美金2.36亿元，交割日为2019年12月31日

停摆一年多的12英寸晶圆厂格芯（成都）有望迎来接盘侠。 根据集微网报道，以色列晶圆代工企业TowerJazz即将收购成都格芯工厂，Global Foundry退出与成都政府的合作。 报道指出，因为自身RF SOI产能紧张，TowerJazz希望在成都扩产12英寸RF SOI产能

日前，RBC 的分析师 Doug Freedman（道格·弗里德曼）表示，对于目前移动业务垂死挣扎的英特尔，可以启动一个很有效的解决方案迅速崛 起。该分析师认为，在此阶段，英特尔应该通过收购或交易的方式促使移动业务增长，而不是等待自然发生，而已经为低成本智能手机制造商建立信誉，长期供应处 理器和基带芯片的联发科（MediaTek）则是不错的选择。 根据 RBC 分析师所打出的如意算盘，如果英特尔收购了联发科，那么其在智能手机和平板电脑的 SoC 芯片市场份额将增长 16%

1931年生，史丹佛大学（Stanford University）电机工程博士。曾任美国德州仪器公司（Texas Instruments）全球半导体集团总经理及总公司资深副总裁。1985年来台，1986年创办台积电