3nm

替代台积电 半导体巨头 考虑Intel芯片代工：“3nm”有戏？ 在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel 1月10日消息，据彭博社报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相关芯片。这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。 自从当年英特尔基带拉胯，让iPhone信号备受全球用户质疑后，苹果就开始改用高通基带了，目前来看效果确实好了很多

给对手泼一盘大冷水 - 有传台积电将跳过 2nm 直接研发 1.4nm，三星反超无望? 台积电曾多次表示 3nm 制程将于下半年规模投产，不过 Samsung 指将有望“超车”台积电，公布的纸面数据上优于前者，同时有消息指其 3nm 已经开始量产。 不过早前曾有传出 Samsung 3nm 出现严重良率问题，虽官方没有承认，但据以过成绩也并不是空穴来风。至于台积电 3nm 制程依旧延续 FinFET 晶体管结构，而非像对手采用更先进的 GAA 晶体管，显然是道行更深，知道目前制程节点命名的混乱，而良率的高低才是皇道，所以采用更纯熟的技术比更先进技术，更易抢得先机

我组提出软-固态型无缺陷金属-有机框架复合分离膜新概念。通过在商业化廉价柔性多孔有机载体上生长微米尺寸、准垂直态、离散层状Zn2(Bim)4固体晶粒，充分暴露Zn2(Bim)4晶粒层间二维直通分子筛孔道（约0.3nm），以实现气体传质。随后，通过限域界面聚合，构建了软性聚酰胺-固态Zn2(Bim)4相连的模块化网络结构

知名苹果爆料人Mark Gurman表示，苹果新款iMac已经进入工程验证测试。Gurman称，苹果新款iMac将采用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项，内部设计将变更，采用全新的支架制造工艺。处理器有望搭载即将推出的M3芯片，台积电3nm制程工艺，以提高性能和能效

据悉，苹果正全力投入研发A17芯片。为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。 如果一切按计划进行，这颗“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产

双利合谱机载高光谱数据共享链接，因为专业，所以公开！ 随着无人机高光谱技术的日渐成熟，其在各行各业也得到了较为广泛的应用，其中应用较为广泛领域有农业、林业、矿产、水利、电网、环境保护等。四川双利合谱科技有限公司作为国内头个集高光谱研发、生产、销售、应用于一体的高科技企业，其搭载无人机的高光谱相机、增稳平台、高光谱数据拼接软件经过3年时间的研发也日渐成熟。 现将近期无人机高光谱相机GaiaSky-mini2采集的部分数据分享给大家

高纯氮气发生器是依据什么原理进行工作的？ 高纯氮气发生器应用十分广泛，在各种各样的行业中都有应用，同时设备还可以降低噪音和油耗，且其内置两级气水分离器、两级稳压阀，0.01μm精密过滤器，使气体干燥、洁净，整机性能更优。 高纯氮气发生器的工作原理： 高纯氮气发生器根据电催化法进行空气分离的原理制成，其中电解池是利用燃料电池的逆过程设计而成。作为压力稳定且纯净的原料空气进入到电解池中，空气中的氧在阴极被吸附而获得电子，与水作用生成氢氧根离子，并迁移到阳极，然后在阳极处失去电子析出氧气，因此空气中的氧不断被分离

超声波金属焊接机接头的形成主要由振动剪切力、静压力和焊区的温升三个因素所决定，它们之间相互影响，相互制约，并和焊件的厚度、表面状态及其常温性能有关。 （1）机械嵌合：超声波金属焊接接头中常见到两焊件接触处形成塑性流动层，并呈现犬牙交错的机械嵌合，这种接合对连接强度起到有利的作用，但并不是金属的连接，在金属与非金属之间的超声波金属焊接接时，这种机械嵌合作用占主导地位。 （2）金属原子间的键合：在超声波金属焊接接头中，焊接界面之间存在大量被歪扭的晶粒，这些晶粒是跨越界面的“公共晶粒”，其尺寸与母材金属的晶粒无明显差别，接头不存在明显的界面，两材料之间通过金属原子的键合而连在一起

据悉，苹果正全力投入研发A17芯片。为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。 如果一切按计划进行，这颗“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产

您好，欢迎访问河南三益水处理科技有限公司网站! 在生活中采用3A分子筛好还是用4A分子筛好成了一个很普遍的问题？他们的区别在哪里呢？下面就让小编带大家了解一下吧。 这个问题应该从需要脱水的物质来区分。首先，需要去除水（干燥）分子直径的大小