3nm

据悉，苹果正全力投入研发A17芯片。为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。 如果一切按计划进行，这颗“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产

上周有爆料称，Samsung 卢泰文已经对 Exynos 2400 处理器进行了彻底审查，且确定了量产计划。预计 Samsung 会在四月到六月通知其合作公司，而具体量产时间为 2023年11 月开始，届时将会有更多的信息泄露，值得期待。 值得一提的是，Exynos 2400 处理器的早期样品必须对 Cortex-X4 内核进行降频，到最终量产时有可能会改正

IT之家7 月 12 日消息，今日，三星在元宇宙平台 Roblox 上推出了《Space Tycoon（太空大亨）》游戏，该游戏被设计成一个虚拟游乐场，玩家可以利用原材料制作三星产品。 《Space Tycoon》以外星人在三星实验室进行三星新产品研究为背景，分为了三个游戏区域：采集资源的采矿区、购买游戏物品的商店和进行产品制造的实验室。在游戏中，玩家可以利用挖掘出来的资源，制造各种三星产品，像是手机和电视等

今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。 台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。 不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升，这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管所致，第一代工艺会保守一些

【新闻资讯】11月7日消息：就在大家都把目光看向7nm工艺的时候，台积电已经瞄准了3nm工艺，有消息指出，台积电计划在2020年投产3nm工艺晶圆。 台积电创始人兼董事长张忠谋日前透露称，将在2020年开建3nm工艺晶圆工厂，并计划将工厂建在台湾本土。据悉该项目预算将超过200亿美元

这意味着国内目前已经有两家EDA厂商，其EDA产品，支持到了3nm这种最先进的工艺，另外一家是华大九天。 事实上，从现在的情况来看，国产芯在EDA、设计、封测这三个环节均实现了3nm，达到了全球领先水平，现在只有制造卡在14nm了，而制造则主要卡在光刻机上。 先说EDA，前面已经提到过，华大九天、概伦电子的EDA产品，已经实现了3nm，不过这里大家要注意的是，并不是所有的流程环节均实现了3nm，只是部分产品达到了这个工艺

最近有报导称，Intel计划将一些芯片的制造外包给台积电，合作甚至瞄准的是2022年的3nm。没想到，一个新消息称，AMD正在考虑交给三星生产一些未来的APU和GPU。考虑到当下和之前几代Ryzen产品的巨大成功，AMD希望提高产量无可厚非

7月21日消息，据国外媒体报道，三星电子6月30日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，在业内率先开始采用3nm制程工艺代工晶圆。 而韩国媒体最新的报道显示，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，已定于7月25日推出，他们将为此举行发货仪式。 韩国媒体在报道中还提到，三星电子定于7月25日发货的3nm工艺芯片，是为一家国内的无晶圆厂商生产的，这也就意味着首批并不是为大厂代工的智能手机处理器

【TechWeb】2月3日消息，据国外媒体报道，业务涵盖消费电子、面板、存储等诸多领域的三星电子，也是全球重要的晶圆代工商，他们的市场份额仅次于台积电，3nm制程工艺还先于台积电量产，此前的7nm、5nm等制程工艺在量产时间上也基本能跟上台积电的节奏，长期为高通、英伟达等厂商代工，也曾代工苹果的A系列芯片。 有证券公司预计，三星电子晶圆代工和系统LSI业务在去年的营收约为29.93万亿韩元，营业利润预计在2.6-3.5万亿韩元，这也就意味着晶圆代工业务去年的营业利润超过了2万亿韩元。 有分析师预计，由于存储芯片市场状况恶化，三星电子的半导体业务在今年可能出现亏损