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替代台积电 半导体巨头 考虑Intel芯片代工：“3nm”有戏？ 在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel 1月10日消息，据彭博社报道，苹果公司近期正规划自研一项关键芯片，目标是在2025年取代博通（Broadcom）公司的相关芯片。这意味着博通未来将会失去苹果的订单，这对博通公司来说将会是一大打击。 自从当年英特尔基带拉胯，让iPhone信号备受全球用户质疑后，苹果就开始改用高通基带了，目前来看效果确实好了很多

太阳诱电自1950年创立以来，不断开发符合时代需求的电子元件并将其量产化。在世界各地有基地，约18810人的员工齐心协力不断满足着全球的需求现在从事电容器、电感器、模块、移动通信用器件（FBAR/SAW）、能源器件、存储媒体等的研究、开发、生产及供应，在IT及电子领域中，以智能手机、电脑、电视为首的各种机器中均搭载有太阳诱电的商品，尤其是超高端商品中。今后我们将利用其技术开发能力以及生产能力，并运用培养的解决方案能力为汽车产业、产业机器领域、保健市场各方面的电子电路设计，开展可靠及成本优异的产品业务

本发明公开了一种磁调谐薄膜体声波谐振器及其制备方法和应用。所述磁调谐薄膜体声波谐振器包括依次叠设的第一电极、压电材料层和第二电极；所述第二电极包括交替层叠的至少一第一材料层和至少一第二材料层，其中至少一第一材料层为磁致伸缩薄膜，所述磁致伸缩薄膜与压电材料层配合形成磁电异质结。本发明实施例提供了一种磁调谐薄膜体声波谐振器，以磁性伸缩复合薄膜作为上电极，利用磁性材料与压电材料的磁电效应，实现在磁场的作用下对FBAR的谐振频率在低频、中频甚至是高频范围内的调节

​海外金融账户及资产申报FBAR vs Form 8938 什么是FBAR和Form 8938？ FBAR(Fin114表格) ，全称是Report of Foreign Bank and Financial Accounts，英文缩写FBAR，也就是人们常说的 “肥爸条款” ，其目的是为了严查美国报税人的境外所得有没有完整申报。 这两份表格相互独立，并不因为填写了FBAR就不再填写Form 8938，反之亦然。 美国国税局与包括中国在内的60多个国家签订了税收协定

他们不需要申请延期。 申报人如果受自然灾害影响，FBAR 到期日可能会进一步延长。重要的是，申报者必须查看相关的FBAR 救援通知（英文）以获取完整信息

7月10日上午，西南科技大学信息工程学院高杨研究员应邀来我院作题为《体声波(BAW)谐振器与传感器》的学术报告。学院相关研究领域的老师、研究生及相关专业本科生聆听了讲座。 高杨研究员首先分享了体声波(BAW)谐振器与传感器的研究背景和发展前景，然后介绍薄膜体声波(BAW)谐振器的原理、设计仿真方法以及微加工工艺与性能测试表征，并以FBAR微加速度计为例介绍了BAW传感器的器件结构、敏感机理、仿真建模方法、读出电路架构与设计方法等