晶圆厂
在全球晶圆代工收入破纪录的背后，却是8英寸晶圆产能吃紧。这一情况已经从2019年第二季度持续到现在，不但未见缓解迹象，反而越来越严峻，成为收入增长下半导体行业的隐忧。 在摩尔定律的驱动下，芯片晶圆尺寸从6英寸（150mm）发展到8英寸（200mm）再到12英寸（300mm），晶圆尺寸越大，意味着在同一块晶圆能生产的芯片越多，能够在降低成本的同时，提高良率
中时新闻网援引供应链消息指出，台积电目前已选定在德国的德累斯顿设厂，并预计在 2025 年正式启用。然而，目前台积电尚未确认欧洲地区的投资计划，因此虽然台积电近期正积极扩展海外产能，但建议读者对此消息持保留态度。 台积电现阶段已确定会在美国及日本设厂，其中惟美国亚利桑那州晶圆厂会具备 3 奈米制程技术 (预计 2026 年开始生产)
台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂
一 果然！限电之后，12家企业发布最新涨价，大家难不难！ 9月27日，ST发布涨价通知。 通知函称，目前半导体供应短缺继续严重影响我们的行业，短期内没有复苏的迹象。 随着最近供应链上一些关键供应（例如晶圆厂、原材料、物流…）的增加，再加上我们在制造业的强劲投资，我们将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压的产品
台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂
台湾的无晶圆厂芯片制造商和后端机构都在加紧准备，以挖掘中国对5G相关应用的强劲需求，据市场观察家称，中国当地的主要电信运营商已开始在商业基础上推出5G服务。 观察家指出，到2020年，全球将总共安装60万个5G基站，其中多达300000个单元将设在中国。 观察家称，与此同时，预计明年中国将消费高达1亿部5G智能手机，届时全球5G智能手机市场将达到200-300百万部
9月3日消息，今日午间，中芯国际发布公告称，公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议，双方将成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。 中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。公告显示，项目计划投资约88.7亿美元（约人民币573亿），该合资公司注册资本金拟为55亿美元，其中中芯国际拟出资比例不低于51%，上海市人民政府制定的投资主体拟出资比不超过25%
本文摘要：据台媒报导，台南科学学区台积电南科18厂今早惊传工人坠楼自杀身亡车祸，有外发包员工爆料，今早上10点多台积电18厂有一名工人坠楼，据传死者身上没穿护具，11点多台积电现场宣告工区全面复工。据台南市政府消防局第四大队南科分队回应，早上10点04分收到勤务中心派出，至台积电18厂工地救治一名坠楼工人，该名工人年大约40岁，从24米低处坠落在，现场已无排便、跳动，立刻送到安南医院救护，仍不幸身亡，车祸再次发生的原因仍在调查中，南科18厂继续全面复工。 据台媒报导，台南科学学区台积电南科18厂今早惊传工人坠楼自杀身亡车祸，有外发包员工爆料，今早上10点多台积电18厂有一名工人坠楼，据传死者身上没穿护具，11点多台积电现场宣告工区全面复工
谱瑞科技股份有限公司为一专供多种普及显示器以及个人电脑、消费性电子产品与显示面板所使用之高速讯号传输界面标准之混和讯号IC芯片之领导供应商。谱瑞公司成立于公元2005年为一无自有晶圆厂之半导体公司，并于公元2011年股票在台湾柜台买卖中心正式挂牌交易(股票代号: 4966)。谱瑞公司的IC芯片产品组合可支援显示产品，储存设备以及界面应用所使用之HDMI™ DisplayPort™ SATA 与 USB 等传输界面规范之IC芯片成长需求
依据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创下出货量历史记录新高。 从去年年底以来硅晶圆供货一直吃紧，春季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂存储芯片均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业内人士估计价格可能会再调涨1成。 根据SEMI旗下SMG统计显示，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英寸，创出货量历史新高