晶圆厂

依据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创下出货量历史记录新高。 从去年年底以来硅晶圆供货一直吃紧，春季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂存储芯片均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业内人士估计价格可能会再调涨1成。 根据SEMI旗下SMG统计显示，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英寸，创出货量历史新高

9月2日 据SEMI数据统计，2020年及2021 年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。 随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点

今（31）日，世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布，世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。 格芯公司会继续提供该厂房设施至今年底，以方便世界先进公司与该晶圆厂的既有客户技术移转与交接。 Fab 3E现有月产能约35000片8英寸晶圆，此交易金额总计为美金2.36亿元，交割日为2019年12月31日

停摆一年多的12英寸晶圆厂格芯（成都）有望迎来接盘侠。 根据集微网报道，以色列晶圆代工企业TowerJazz即将收购成都格芯工厂，Global Foundry退出与成都政府的合作。 报道指出，因为自身RF SOI产能紧张，TowerJazz希望在成都扩产12英寸RF SOI产能

日前，RBC 的分析师 Doug Freedman（道格·弗里德曼）表示，对于目前移动业务垂死挣扎的英特尔，可以启动一个很有效的解决方案迅速崛 起。该分析师认为，在此阶段，英特尔应该通过收购或交易的方式促使移动业务增长，而不是等待自然发生，而已经为低成本智能手机制造商建立信誉，长期供应处 理器和基带芯片的联发科（MediaTek）则是不错的选择。 根据 RBC 分析师所打出的如意算盘，如果英特尔收购了联发科，那么其在智能手机和平板电脑的 SoC 芯片市场份额将增长 16%

1931年生，史丹佛大学（Stanford University）电机工程博士。曾任美国德州仪器公司（Texas Instruments）全球半导体集团总经理及总公司资深副总裁。1985年来台，1986年创办台积电