台湾的无晶圆厂芯片制造商和后端机构都在加紧准备，以挖掘中国对5G相关应用的强劲需求，据市场观察家称，中国当地的主要电信运营商已开始在商业基础上推出5G服务。

观察家指出，到2020年，全球将总共安装60万个5G基站，其中多达300000个单元将设在中国。 观察家称，与此同时，预计明年中国将消费高达1亿部5G智能手机，届时全球5G智能手机市场将达到200-300百万部。

观察人士继续说，对于许多台湾的芯片制造商来说，中国仍然是他们最大的市场，华为等供应商是他们的主要目标客户。

据相关后端机构的消息人士称，联发科计划在2020年推出针对中端5G智能手机设计的7nm移动SoC和针对高端机型的6nm EUV解决方案，他们对明年联发科技5G SoC的订单表示乐观。

另一方面，业界传闻海思半导体正在计划其5nm手机应用处理器，并计划于2020年下半年开始量产。ASE Technology已经获得了海思半导体5nm SoC的后端订单。

业内消息人士称，ASE Technology旗下的Siliconware Precision Industries（SPIL）不仅已从高通公司（Qualcomm）处获得了毫米波AiP（封装天线）解决方案的订单，也从Hisilicon处获得了订单，并且据业内人士称，到2020年，AiP设备的出货量每月将突破一百万。