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之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人

台湾的无晶圆厂芯片制造商和后端机构都在加紧准备，以挖掘中国对5G相关应用的强劲需求，据市场观察家称，中国当地的主要电信运营商已开始在商业基础上推出5G服务。 观察家指出，到2020年，全球将总共安装60万个5G基站，其中多达300000个单元将设在中国。 观察家称，与此同时，预计明年中国将消费高达1亿部5G智能手机，届时全球5G智能手机市场将达到200-300百万部