之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。

  当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人。