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武继刚，教授、博士，博士研究生生导师，现任校学术委员会委员中国计算机学会理论计算机科学专委会常务委员中国人工智能学会离散计算专委会常务委员中国计算机学会高性能计算专业委员会委员中国计算机学会容错计算专业委员会委员。 主要研究领域是高性能体系结构与并行分布计算、云计算与大数据、网络容错与可重构计算、机器智能与智能机器人等。在国际著名IEEE学术期刊TC、TPDS、TVLSI、TNNLS、TSMC、以及学术会议上发表学术论文200余篇；是IEEE TC、TPDS、TVLSI、TNNLS、JPDC、PARCO、JSA等国际重要学术期刊的论文评审人；连续主持国家自然科学基金、省部级等课题十余项；在理论计算机科学领域，提出的Heap基本操作算法被图灵奖著作（The Arts of Computer Programming， D. E. Knuth）引用；指导的研究生6人获得国家奖学金、4人获得全国学术年会优秀论文奖、20人获得国外学术实习的经历

主要市场(一)数字消费电子(二)网络(三)移动通信汽车电子及(iv)。 (五)工业/医疗电子。SSI公司的主要产品是高速和低功耗的SRAM和低中密度的DRAM

译者：玩币族ElaineHu 据报道，比特币开采平台制造商比特大陆(Bitmain)Bitmain在2019年前两个月亏损6.25亿美元。然而，基于对新7nm矿机的需求，该公司对翻身寄予厚望。 根据中国一家新闻媒体的报道，比特大陆第一季度的总营业收入为10.82亿美元，三个月的收入分别为2.53亿美元、2.53亿美元和5.79亿美元

苹果正准备在今年晚些时候推出iPhone 15系列，带来重大变革。我们预计将推出四款iPhone 15型号，每款都配备苹果的Dynamic Island切口。然而，苹果将会保持标准型号与“Pro”型号之间的差距

曾经在香港各间主要电脑杂志工作，随后转行到电脑公司任职产品经理，最近重回媒体工作。个人出版的作品包括替香港工业总会辖下香港电子业总会（HKEIC）撰写《香港电子业稳步向前- 回顾与前瞻》纪念书刊。 Intel 的 TigerLake 架构处理器的确拉近了跟 AMD 的距离，不过Tiger Lake 仍未有桌面版本，AMD 的 Zen 3架构也按原定时间表上市

2019年4月24日，台北讯 – 台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网络、5G、人工智能 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求。 这些尖端应用的进步持续推动电源与热限制环境中的效能极限。尤其在AI应用部分，包括云端与边缘运算的训练及资料推论，都需要功率更高且功能更强大的高效能处理器

之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人

（映维网 2016年8月24日）微软给出HoloLens处理器的更多详细信息，这个处理器被称为HPU，或者Holographic Processing Unit（全息处理单元），采用了台积电（TSMC）的28纳米工艺，这个28纳米工艺的处理器比上一代的图形硬件要更小。 这个HPU具有惊人的24核心，每一个处理单独的传感器输入和输出数据，帮助渲染HoloLens的增强现实视觉效果。 HPU还搭配了英特尔的Atom x86芯片，有1GB的LPDDR3内存

ESP32-PICO-D4是一款基于ESP32的系统级封装 (SiP) 模组，可提供完整的Wi-Fi和蓝牙功能。该模组的外观尺寸仅为(7.000±0.100)mm×(7.000±0.100) mm×(0.940±0.100) mm，整体占用的PCB面积最小，已集成 1个4MB串行外围设备接口 (SPI) flash。 ESP32-PICO-D4的核心是ESP32芯片

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。 IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等