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之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人

廉价版iPhone5S将搭载高通SoC芯片处理器 工商时报（China Times）表示，苹果将推出一款采用台积电（TSMC）28nm制程的高通Snapdragon S4处理器。而目前库比提诺（Cupertino）已将其最新A6和A6X芯片的设计移了出来。而传闻Snapdragon的两款28nm处理400以及800系列，为用户提供了板载的通讯系统，包括蜂窝无线通信的调制解调器（cellular modem）、Wi-Fi和蓝牙

成立于民国92年12月，原为台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)与外资伙伴合资成立的公司。于民国105年时，由台积电买回股权，目前为台积电之子公司。采钰为全球影像感测元件服务市场的领导者，主要从事影像感测器之后段制程生产与服务，包括彩色滤光膜制造、晶圆级测试服务、晶圆级光学薄膜制造

成立于民国92年12月，原为台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)与外资伙伴合资成立的公司。于民国105年时，由台积电买回股权，目前为台积电之子公司。采钰为全球影像感测元件服务市场的领导者，主要从事影像感测器之后段制程生产与服务，包括彩色滤光膜制造、晶圆级测试服务、晶圆级光学薄膜制造

台积电（TSMC）宣布，推出大学FinFET项目，目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作，以支持教学用途及测试芯片的研究项目。 根据该项目的内容，台积电将开放大学院校师生和学术研究人员使用FinFET（鳍式场效应晶体管）技术的制程设计套件（PDK），将芯片设计和学习的经验提升到16nm的FinFET技术

据《日经新闻》，在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解了华为最新5G基站核心组件，按金额计算，发现当中使用的美国零部件占比仍有三成。若美国继续打压华为，华为很可能失去行业竞争力。 《日经新闻》拆解华为5G基站核心组件后发现，在中国设计的零部件中，台积电（TSMC）参与制造的占比约60%，而“纯中国制造”的占比不足10%

台积电(TSMC)于2017年8月8日召开董事会会议，批准资本预算案31.536亿美元(约新台币955亿5408万元)，用途包括： 1）以5.28亿美元建造晶圆厂设施; 2）其他用途为26.2560亿美元，包括：扩大和升级先进技术设备; 扩大先进的包装技术能力; 提升专业技术能力; 将逻辑能力转化为专业技术。还有，2017年第四季R＆D资本投资和持续资本支出。 台积电董事会指出，核准的资本预算并非全数用以扩产，其中5.28亿美元(台币160亿元)用以兴建厂房

国际电子商情讯 GPS定位平台提供商CSR公司日前宣布，其组件出货数量已超过15亿。通过代工伙伴台积电出货的晶圆数量也超过百万。此外，CSR还透露了当下与台积电在领先的尖端40纳米低功耗射频加工技术领域的协作

本文摘要：台湾积体电路生产公司（TSMC）去年业绩展现出强大。日前公布的2014年全年财报表明，利用智能手机市场快速增长的东风，台积电全年拆分营收为新台币7628亿元，较上年快速增长27.8%；全年净利润超过新台币2639亿元，较上年快速增长40%，倒数3年缔造历史新纪录。 台湾积体电路生产公司（TSMC）去年业绩展现出强大

5月14日，台积电(TSMC)宣布，计划从2021年开始，在美国亚利桑那州投资120亿美元，开发世界上最先进的5纳米半导体制造工厂。 台积电发布的新闻稿称，此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。 台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心