据《日经新闻》，在专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解了华为最新5G基站核心组件，按金额计算，发现当中使用的美国零部件占比仍有三成。若美国继续打压华为，华为很可能失去行业竞争力。

《日经新闻》拆解华为5G基站核心组件后发现，在中国设计的零部件中，台积电（TSMC）参与制造的占比约60%，而“纯中国制造”的占比不足10%。当中，华为委托台积电生产的是中央处理器的半导体，负责加密处理等。不过，该半导体是台积电使用美国技术生产的。

另外，华为5G基台仍然十分依赖美国零件，使用占比达27.2%。“FPGA”是在软件控制下负责将内部通信方式切换至最新的半导体，这些半导体均为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。

早前，美国政府禁止企业向华为供应使用美国技术的半导体，除了美国企业，日本、韩国、台湾等的主要半导体制造商原则上也停止向华为出口。