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TrendForce：台积电宣布赴美设厂计划 12吋半导体供应链不排除一并前往。（资料照） 台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12吋先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体芯片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元，于2021开始分为九年摊提，根据TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)测算，平均每年用于该专案的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该专案占整体资本支出比重约在一成以内。 TrendForce指出，台积电目前包含6吋、8吋及12吋共有12座晶圆厂，其中12吋产能约为每月800K

基本上，可以确定 Huawei 下一款旗舰手机的核心处理器规格。 Huawei Kirin 950 在 2015 年开始导入 TSMC 的 16nm FinFET 制程，但在 2016 年基本会维持在 16nm FinFET，不会继续往 10nm FinFET 推进，这部分主要跟 TSMC 10nm FinFET 制程的良率价格以及时间表有着相当大的关系。16nm FinFET 在经历了一年之后，整体价格要下滑不少，因此在没有太大差异的情况下，维持在此制程相较要划算许多

之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人

根据供应链厂商透露，由于需求旺盛，台积电（TSMC）已要求其设备供应商提前交付28nm前端生产设备。据业内人士透露，台积电28nm生产线最近使用率一直保持在100％以上，台积电加强了设备采购，以提供额外生产能力来生产手机用芯片。消息人士表示，包括AIBT，HMI，ASML，Tokyo Electron等在内的FAB工具制造商已收到提前交货请求

本文摘要：台湾积体电路生产公司（TSMC）去年业绩展现出强大。日前公布的2014年全年财报表明，利用智能手机市场快速增长的东风，台积电全年拆分营收为新台币7628亿元，较上年快速增长27.8%；全年净利润超过新台币2639亿元，较上年快速增长40%，倒数3年缔造历史新纪录。 台湾积体电路生产公司（TSMC）去年业绩展现出强大

我们都低估了，又一科技巨头正式确认。 经过三轮打压，华为最终没有解决芯片供应链的困境。就在今天，美国芯片限制令正式生效

之前便有消息指出，近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果，明年将会终止双方的合作关系，下一代使用28奈米制程的A6处理器，将会由台积电(TSMC)接手，而现在更进一步传出，两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然，若消息属实者，对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意，还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面，受限于本身产能，后段的封装测试可能不会全由台积电统包，硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology)，都是有潜力分吃苹果的候选人

史上最大！苹果（Apple）或在4月推出15.5寸MacBook Air：搭载M2芯片（半导体芯片） 按照此前屏幕分析师Ross Young的爆料，苹果（Apple）将会在2023年4月份推出一款15.5英寸的超大MacBook Air，是该系列史上最大尺寸。 据网站（网站维护）当日了解到，苹果（Apple）供应链公司已经开始为其生产15.5英寸的屏幕面板。 据海外供应链最新汇中消息，该产品将配备传统LCD面板，无缘升级OLED，苹果（Apple）最早会在2024年才会给MacBook Air带来屏幕材质的升级

美国半导体企业英伟达的股价正持续上涨。按7月8日收盘计算的总市值达到2513亿美元，首次超过老牌企业美国英特尔（2481亿美元）。美国半导体厂商的总市值首位企业时隔6年更换新面孔