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trendforce:台积电宣布赴美设厂计划 12吋半导体供
TrendForce:台积电宣布赴美设厂计划 12吋半导体供应链不排除一并前往。(资料照) 台积电(TSMC)于5月15日宣布将于美国亚利桑那州新建一座12吋先进晶圆厂,预计2021年动工,2024年开始量产,规划以5奈米制程生产半导体芯片,月产能为20K;此专案投资金额约为120亿美元,于2021开始分为九年摊提,根据TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)测算,平均每年用于该专案的资本支出为13亿美元,而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元,该专案占整体资本支出比重约在一成以内。 TrendForce指出,台积电目前包含6吋、8吋及12吋共有12座晶圆厂,其中12吋产能约为每月800K