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依据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创下出货量历史记录新高。 从去年年底以来硅晶圆供货一直吃紧，春季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂存储芯片均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业内人士估计价格可能会再调涨1成。 根据SEMI旗下SMG统计显示，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英寸，创出货量历史新高