依据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10738百万平方英寸，年成长率达3％，连续3年创下出货量历史记录新高。

从去年年底以来硅晶圆供货一直吃紧，春季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂存储芯片均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业内人士估计价格可能会再调涨1成。

根据SEMI旗下SMG统计显示，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸（million square inches，MSI），高于2015年的10434百万平方英寸，创出货量历史新高。 至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年营收71.5亿美元增长1％。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年不断增长并创下历史新高。

今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现难得一见的8年来首第一次涨价情况，第一季合约价平均涨幅约达10％，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，台胜科、环球晶、崇越等成为最大受益者。

业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是板上钉钉的事实，第二季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部分半导体厂更决定直接签下一年长约。