晶圆厂

简介：台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司，公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心，2016年7月7日举行新厂奠基大典，董事长张忠谋亲自主持开工，强调两岸集成电路（ic）产业应该共同发展，推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示，台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势，预计于2018年下半年开始生产16奈米制程，会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂

公司坐落于北京市亦庄开发区，是公司主运营平台及研发中心，生产基地在无锡新吴区太湖国际科技园，形成一个中心，一个生产基地的总体布局。公司主要从事集成电路、MEMS等领域设备的研发、生产与销售，提供整体的技术解决方案。公司已经通过了ISO9001质量体系认证，且多项产品取得SEMI S2标准认证；目前已成功申请十几项国家科研专利，并顺利通过国家高新技术企业认定

一 果然！限电之后，12家企业发布最新涨价，大家难不难！ 9月27日，ST发布涨价通知。 通知函称，目前半导体供应短缺继续严重影响我们的行业，短期内没有复苏的迹象。 随着最近供应链上一些关键供应（例如晶圆厂、原材料、物流…）的增加，再加上我们在制造业的强劲投资，我们将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格，包括现有积压的产品

总的来说，IGBT和SiC甚至是GaN都是当下市场应用中十分重要的半导体器件，他们在电力电子领域和其他多个领域中都有着广泛的应用。虽然IGBT存在一些缺陷和不足，但随着技术的不断发展和创新，SiC和IGBT在竞争中互补，在竞争中联合。未来，IGBT将继续为电子电力领域发光发热

制程整合工程师是半导体制造中重要的协调者，确保良率的提升，并且需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求，再将信息带回厂内正确执行并产出。 1、制程整合工程师的沟通能力是最重要的特质；同时因为客户来自全球各地，良好的英文能力是必要的条件。领导能力与问题发现及解决的能力可以让制程整合工程师在统整各制程与各部门意见时更能得心应手

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。 半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，目前我国光伏设备以及LED设备目前已经基本上全面本土化，集成电路设备目前相比较而言依赖于进口较多

集微网消息1月31日，三星电子在去年第四季度经营业绩电话会议上表示：“三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产，多数移动芯片、HPC客户都表示关注。与之前的技术FinFET工艺相比，具有性能和功耗效率，特别具有设计灵活性的优点。” 此前三星宣布第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产

中科商圈3C卖场: 中科商圈e商店:电脑手机 中科商圈手机配件 中科商圈笔电:笔记型电脑 2.04 联发科董事长蔡明介昨（二）日表示，半导体产业、IT产业与全球经济景气连动性大，美国次级房贷影响美国经济，受影响情况一定有，未来必须小心应对。而外界期待两岸政策开放，他则呼应，中国市场有相当重要性，政府担心高科技外流，但业界才更担心自家技术外流，且国内不一定能有足够人才，开放立场才对。 蔡明介昨日于“资讯科技与知识经济之全球化发展与机会”演讲中指出，日本形容半导体业为“产业稻米”显见半导体业为科技产业核心

芯原的芯片设计服务范围包括规范定义、内部与第三方IP集成、验证、实现和定制服务。 芯原秉承对晶圆厂中立的原则，与全球多家晶圆厂合作，为客户提供最合适有效的解决方案。 芯原在传统的CMOS，先进的FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力

美商MoSys公司采用台积标准逻辑制程成功量产1T-SRAM? 台湾积体电路制造股份有限公司今(11)日宣布，该公司运用其高效能、高良率的0.25微米逻辑制程技术，为美商MoSys公司成功地制造出二百万位元的单一晶体管静态随机存取内存(1T-SRAM? Core)。MoSys以单一晶体管为基础的随机存取内存，不仅能提供台积客户高速及高密度的内存功能，并且在制程上能与现有的逻辑制程设计组块所包含的逻辑元件库，及传统六个晶体管静态随机存取内存相配合。 台积公司资深行销处长Roger Fisher表示，该公司很高兴成为全球第一家以标准逻辑制程为MoSys公司验证1T-SRAM? Core技术的晶圆厂，利用此一高密度内存设计组块，客户能将深具经济效益的系统单芯片与数百万位元的高速随机存取内存成功地整合在一起