28nm
自去年美国实施针对华为的持续打压以来,美国相应的制裁手段也在持续升级,从最初的列入“实体清单”,到“禁止使用美国设备为华为代工芯片”,再到“封堵所有包含美国技术、软件、材料的产品向华为供货”。在此情形下,不少人认为“去美化”才能保证国内企业安全发展,这也引发了一系列关于中国半导体企业“去美化”的猜想。 近日,日经亚洲评论报道指出,中芯国际和长江存储近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美设备
【芯片大战】中芯CEO梁孟松突然请辞,因对蒋尚义回归感“错愕与不解” 据内媒《第一财经》,中芯国际于上日(15日)召开临时董事会,会中确认台积电前运营长蒋尚义回归担任副董事长一职之外,现任联席首席执行官梁孟松突然向董事会递交书面辞呈,以**蒋尚义的回归没被事前知会。 报导指出,中芯国际董事长周子学邀请先前离开武汉弘芯的蒋尚义回归,但梁孟松对此事并不知情,令其感到不满。梁孟松在辞呈中表示,自己自2017年11月,被董事会任命为联合首席执行官以来,一直致力于集团,几乎从未休假
半导体族群6月营收持续回温,联发科供应链如联电、京元电及硅格均创新高,硅品也达次高水准;法人机构指出,整体第2季而言,营收以晶圆代工表现最亮眼,展望第3季,半导体产业能见度高且展望乐观,包括晶圆代工、封测、驱动IC等族群业绩将持续成长,台积电、日月光等个股维持买进评等。 统一投顾经理王建民指出,半导体个股6月营收普遍较5月回升,以次族群而言,晶圆代工、封装、测试等分别成长9.6%、2.9%、2.3%;以第2季而言,晶圆代工族群表现仍旧最亮眼,尤其28nm投片强劲,主要是第1季台南地震造成出货延后,加上中低阶非苹手机需求优于预期所带动,台积电、联电均优于财测。 丰沃投资董事长郑培敏分析,尽管半导体族群第2季税率因保留盈余课税而较前季提高,不过第1季半导体厂面临新台币升值以及产能利用率偏低等不利因素,加上部分公司如联电、硅品出现ASP(平均出货单价)大幅下滑等情况,获利基期大幅压低,因此,展望第2季财报,预估半导体族群获利将强劲回升
2020年8月14~16日,第八届中国电子信息博览会(简称CITE 2020)在深圳会展中心隆重举行。博览会集中展示了国内新一代信息技术最新发展成就,包括智慧家庭、智能终端、智能制造、高端芯片、新型显示、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。来自相关行业协会、顾问咨询机构、权威媒体等的20位专家按照技术领先性、市场竞争性、设计新颖性、功能适用性、环保先进性等指标严格评审,评选出了10项第八届中国电子信息博览会金奖、57项创新奖
在3月15日召开的“SEMICON China 2018集成电路产业与技术投资论坛”上,上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国表示,我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。 集成电路产业投资基金(简称“大基金”)总裁丁文武介绍,2017年,中国集成电路产业发展速度全球领先。不过,集成电路产业对外依存度仍然很高,当年进口额高达2601.4亿美元,亦创历史新高
【概要描述】南京晶升能源设备有限公司经过近一年的研发,于2016年9月,实现国内首台12英寸半导体级硅单晶炉交付客户使用,并成功长出350KG单晶硅晶体,实现了国内零的突破。 南京晶升能源设备有限公司经过近一年的研发,于2016年9月,实现国内首台12英寸半导体级硅单晶炉交付客户使用,并成功长出350KG单晶硅晶体,实现了国内零的突破。 南京晶升坚持自主创新,拥有半导体级硅材料制备的核心技术,包含优化的热场及全自动晶体生长工艺,产品主要用于8英寸及以上半导体硅材料领域,能够满足28NM以上半导体晶圆商业化生产对于材料的性能成本要求
站搜网8月4日消息 中芯国际 7 月 31 日发布的公告显示,公司与北京开发区管委会订立《合作框架协议》。根据合作框架协议,中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业...《首期投资530亿元!中芯国际拟合资投建新12英寸晶圆厂》 站搜网8月4日消息 中芯国际 7 月 31 日发布的公告显示,公司与北京开发区管委会订立《合作框架协议》。根据合作框架协议,中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业
在美国对高科技中企打压力度越来越强的背景下,中芯国际、长江存储等企业都在加速“去美化”进程。据日经亚洲评论报导,中芯国际和中国第一家3D NAND闪存制造商长江存储近期都制定了相关计划,加紧测试自主研发生产线中的非美设备。 消息人士称,此前中芯国际从美国应用材料公司(Applied Materials)采购了可用数年的库存,但禁令风险使其不得不尽快制订B计划
杭州某芯片半导体是A股上市的芯片研究院,始于2005年,经过十几个的发展,公司已经建立起了一支技术过硬、经验丰富的芯片研发团队,公司已经具备芯片的规划、设计、集成、验证、后端、封装、量产测试完整的IC产业链体系,并已经成为的量产多颗28nm的芯片。 该芯片公司持续在通用数模混合芯片、IPC监控及智能产品芯片、同轴监控产品芯片、对讲机基带芯片、红外热成像芯片、低功耗MCU控制芯片等多个领域进行钻研和布局,已获得国内发明专利44项、海外发明专利5项、集电布图15项。致力于成为真正的中国“芯”力量,当然在公司快速发展的路由,公司内部很多设计图纸及核心代码文件数据,在日常的工作业务过程中内部人员之间都会互相的发送,这就会给该芯片企业的数据安全性带来了新的安全威胁及挑战,企业通发vlan划分的方式已经将企业的研发网及办公网进行了隔离,但是隔离后的的研发网络人员,是不能直接访问外发数据的,导致企业业务开展很困难