tsv

????????2018年9月底，由沈阳拓荆科技有限公司自主研制的12英寸原子层沉积（Atomic?Layer?Deposition，ALD）设备FT-300T通过了客户的验收。 ????????ALD设备是集成电路制备过程中关键的薄膜沉积设备，被视为先进半导体工艺技术发展的关键环节之一。拓荆公司基于已通过生产验证的高产能PECVD设备平台，成功研制了国内首台量产型12英寸ALD设备FT-300T，并迅速推向市场，可应用于28nm以下极大规模集成电路，OLED及先进封装（TSV）领域，投入28/14nm先进生产线，用于沉积SiO2，SiNx等绝缘薄膜

开发湿式晶种层技术取代传统干式溅镀或PVD制程，能于深宽比10之孔洞内形成均匀之晶种层沉积。铜电镀技术，能于直径10um、深度104um，深宽比大于10之孔洞内完成铜填孔沉积，而无任何孔隙或包孔。 1.高深宽比湿式无电镀铜晶种层沉积技术可在直径10 um，深105 um，深宽比10：1之硅穿孔孔洞中完成厚度为216 nm~ 326 nm的晶种层沉积

深圳拓思TSV-80真空鼓风机 粉粒输送、中央除尘、中央集尘、中央供料、造纸厂脱水、输送纸张、吸料、水泥厂、塑料辅机、木工雕刻、印刷包装机械纺织机械造纸设备等领域 深圳拓思TSV-80真空鼓风机 较低的能源损耗∶风机的设计能减少逆流对转子的压力，相对也能减少对能源的损耗。较低的噪音∶压力脉冲是主要的噪声源，风机能有效降低噪音达五分贝。轴承寿命延长∶由于叶轮传递的震动减少，得已延长轴承受命达20%

随着全国养殖区域和产量的不断增加，暴露的问题也越来越多，如种质退化、药物滥用、发病率高、饲料质量参差不齐、环境恶化等。特别是疾病爆发越来越严重，导致单位产量不断减少，所以养殖过程中做好疾病防控工作是养殖成功的关键。 １、虾苗有质量隐患，虾苗携带有TSV和WSSV病毒原体，这样的虾苗用于养殖，很难取得理想的效果

微软之所以加入HMCC，是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性能提升的“内存瓶颈”问题。内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多核化不断提升，现行架构的DRAM的性能将无法满足处理器的需要。如果不解决这个问题，就会发生即使购买计算机新产品，实际性能也得不到相应提升的情况

分享到我的Line 二、非专属授权标的：本案授权标的包含研发成果专利2案4件及技术7件，详如附件。 三、非专属授权厂商资格：国内依中华民国法令组织登记成立且从事研发、设计、制造或销售之公司法人。 （一）举办时间：民国（下同）111年11月29日下午2时至3时

一周前，JEDEC刚刚更新了“高带宽内存”（HBM）标准，带来了更大的堆栈和更快的速度。该组织前脚刚宣布，三星就立即开始了4GB HBM2显存芯片的量产。该公司称，其采用了20nm制程，以4 x 8Gb的规格封装，可提供256GB/s的带宽

奥格斯堡足球俱乐部（德语：FC Augsburg）是德国足球职业俱乐部，球队位于巴伐利亚州的奥格斯堡。现属德国足球甲级联赛球队，主体育场为奥格斯堡竞技场。球队创建于1907年，最初叫做“阿勒马尼亚足球俱乐部”(FC Alemannia )，在1921年至1969年期间叫做“奥格斯堡BC”（BC Augsburg）

奥格斯堡足球俱乐部(FC Augsburg)是德国足球职业俱乐部球队位于巴伐利亚州的奥格斯堡市。现属德国足球甲级联赛球队主体育场为奥格斯堡竞技场。 球队创建于1907年最初叫做“阿勒马尼亚足球俱乐部”(FC Alemannia)在1921年至1969年期间叫做“奥格斯堡BC”(BC Augsburg)

当您完成页面演讲、数字表格中的工作表或主旨演讲中的放映时，您可能希望与不同的共享它。你想把它作为成品送给他们。 因此，在这里，我们将向您如何在 iPhone、iPad 和 Mac 上共享文档