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二、非专属授权标的：本案授权标的包含研发成果专利2案4件及技术7件，详如附件。

三、非专属授权厂商资格：国内依中华民国法令组织登记成立且从事研发、设计、制造或销售之公司法人。

（一）举办时间：民国（下同）111年11月29日下午2时至3时。

（二）举办地点：以线上会议方式举办。

（三）报名须知：采电子邮件方式报名。有意报名者，请于111年11月28日中午12时整（含）前以电子邮件向本案联络人报名（主旨请注明“111年度工研院量测技术发展中心‘半导体晶圆硅穿孔(TSV)检测技术’非专属授权案：公开说明会报名”，并于内文中陈明：公司名称、公司电话、参与人数、姓名、职称）。工研院“技转法律中心”联络人将于111年11月28日下午5时整（含）前发送电子邮件回复并告知公开说明会会议资讯。