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如果问大家对未来的显卡有什么期望，应该不少人都想知道显卡内存何时会迈进 GDDR6 时代吧。不用等到颈都长，因为消息已确定 AMD 正在发展 GDDR6 内存的显卡，估计可能最快明年推出市场呢。 事缘有位 AMD 技术工程师在 LinkedIn 个人简介中，写了他负责新一代 GDDR6 内存项目，虽然没有写明是哪类产品，但以 AMD 主要出产处理器和显卡，不难猜到就是未来的 GDDR6 DRAM 显卡吧？那么 GDDR6 显卡会何时推出？AMD 就守口如瓶

一周前，JEDEC刚刚更新了“高带宽内存”（HBM）标准，带来了更大的堆栈和更快的速度。该组织前脚刚宣布，三星就立即开始了4GB HBM2显存芯片的量产。该公司称，其采用了20nm制程，以4 x 8Gb的规格封装，可提供256GB/s的带宽

本文摘要：NVIDIA之前声称要在2016年引入新型存储器HBM2，用在时隔麦克斯韦之后的帕斯卡架构上，其容量最低平均32GB，性能十分强大。但是AMD再行抢到了HBM亮相，AMD的Fury系列是全球第一个配有了HBM高带宽RAM的显示卡。 HBM虽然不是AMD的发明者，但它早已和海力士联合研究了7年之久，尤其是主导研发了关键的2.5DPCB样式，甚至早已早已申请人了专利

NVIDIA Pascal 架构使 Tesla P100 能为 HPC 和超大规模工作负载提供卓越性能。凭借每秒超过 21 万亿次的 16 位浮点 (FP16) 运算性能，经过优化的 Pascal 为深度学习应用程序带来了令人兴奋的新可能。通过采用 HBM2 的 CoWoS 技术实现更高效率 通过加入采用 HBM2 的晶圆基底芯片 (CoWoS) 技术，Tesla P100 将计算性能和数据紧密集成在同一个程序包内，提供的内存性能是 NVIDIA Maxwell™ 架构的三倍以上