片晶
微电子行业是一个前景广阔、人才缺口巨大的行业。如何加强对学子的引导教育，鼓励更多学生积极投身微电子行业，是西安电子科技大学人才培养过程中的一个目标导向。西安电子科技大学暑期在华润微电子调研期间，通过座谈交流，双方认为“一款具有行业特色的芯片实物”，将“芯”比心，会起到一定的育人引导实效
4 月 17 日消息，据英文媒体报道，与联华电子签署了图像传感器代工协议的三星电子，还计划向联华电子出售数百套晶圆厂的设备，以支持后者建设芯片代工厂。 从英文媒体的报道来看，三星电子是计划向联华电子出售 400 套晶圆厂设备，这些设备将安装在联华电子的 P6 工厂。 联华电子的 P6 工厂，目前尚未投产
英文名称:Iodine 物化性质:性状 带有金属光泽的紫黑色鳞晶或片晶。性脆蒸气呈紫色。具有特殊刺激臭
【TechWeb】1月16日消息，据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。 虽然台积电的3nm制程工艺已经量产，也被认为有更高的良品率，但对于台积电的这一工艺，有报道称今年的主要客户可能只有苹果，高通和联发科这两大智能手机应用处理器厂商，还未作出明确的决定。 消息人士透露，高通和联发科这两大厂商，虽然都希望跟随苹果的节奏，在旗舰智能手机处理器上采用3nm制程工艺，但他们尚未就今年加入3nm阵营作出明确的决定
3月10日，陕西省国土资源厅召开全省地质找矿工作动员部署暨表彰会，中国建筑材料工业地质勘查中心陕西总队被评为陕西省2016年度地质找矿重大进展先进单位。总队总工程师吴培水代表陕西总队上台，从雷鸣雄副厅长手中接过荣誉奖牌。 2016年，陕西总队认真实施国家地质找矿突破战略行动和陕西省地质找矿工作部署，投入精干技术力量大力开展金属、非金属、特种矿产资源的地质找矿工作，先后在延安市和商洛市探明巨型石盐矿床和大型玉石矿床，并在晶质石墨找矿方面取得重要突破
智通财经APP讯，中芯国际(00981)公告，截至2019年6月30日止6个月中期，收入14.6亿美元，同比下降15.2%，公司拥有人应占利润3081.1万美元，同比下降62%。 毛利率于截至2019年6月30日止6个月为18.7%，而截至2018年6月30日止6个月为25.4%。不含技术授权收入的确认，毛利率由截至2018年6月30日止6个月的17.8%增加至截至2019年6月30日止6个月的18.7%，主要原因为期内产品组合变动所致
12月28日消息，据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。 外媒的报道显示，包括CEO魏哲家在内的多位台积电高管，在上周出人意料的到访了中部科学工业园区，同相关人员会面，随后就有报道称台积电计划在中部科学工业园区建设2nm工艺的芯片生产工厂。 外媒在报道中提到，台积电计划建设2nm工艺工厂的地方，目前是一处高尔夫球场，靠近中部科学工业园区，由一个企业集团所拥有，有大量的土地可供利用
二氧化锆陶瓷是如何一步一步走入市场的？摘要：二氧化锆陶瓷在近几年得到了迅速的发展，因为其优良性能，所以常被加工成陶瓷棒，陶瓷板以及各种陶瓷件，那么二氧化锆陶瓷究竟是如何一步一步走入市场的呢？科众陶瓷厂带大家 二氧化锆陶瓷在近几年得到了迅速的发展，因为其优良性能，所以常被加工成陶瓷棒，陶瓷板以及各种陶瓷件，那么二氧化锆陶瓷究竟是如何一步一步走入市场的呢？科众陶瓷厂带大家了解一下。 50多年前ZrO2在工业上的应用远远没有开发出来20世纪70年代以后世界范围内都致力于ZrO2陶瓷的研究原因是它在工程应用上显示出了比现代金属刚性件更优异的性能ZrO2陶瓷属于新型陶瓷由于它具有十分优异的物理、化学性能不仅在科研领域已经成为研究热点而且在工业生产中也得到了广泛的应用是耐火材料、高温结构材料和电子材料的重要原料。 在各种金属氧化物陶瓷材料中ZrO2的高温热稳定性、隔热性能最好最适宜做陶瓷涂层和高温耐火制品;以ZrO2为主要原料的错英石基陶瓷颜料是高级釉料的重要成分;ZrO2的热导率在常见的陶瓷材料中最低而热膨胀系又与金属材料较为接近成为重要的结构陶瓷材料;特殊的晶体结构使之成为重要的电子材料;ZrO2的相变增韧等特性成为塑性陶瓷材料的宠儿;良好的机被性能和热物理性能使它能够成为金属基复合材料中性能优异的增强相
据国外媒体报道，台积电的3nm制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。 有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。 从外媒的报道来看，台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆，合计月产能在25000-35000片晶圆
今年跟不跟苹果加入 3nm 芯片阵营？1 月 4 日消息，苹果可能是 2023 年仅有的几家采用 3nm 工艺技术的主要设备制造商之一，而高通和联发科尚未确定是否跟进升级工艺。根据 DigiTimes 报道，上述两家公司虽然都希望跟上苹果，但是尚未就今年加入 3nm 阵营作出明确决定。 报道中指出，高通和联发科认为是否跟进 3nm 工艺主要存在两大顾虑，第一个是不确定市场前景，第二个 3nm 工艺每片晶圆的成本已经超过 2 万美元（约 13.8 万元人民币）