由于物联网、大数据和人工智能 ai 的需求

由于物联网、大数据和人工智能 (AI) 的需求，无论是芯片功率、效能、单位面积、成本与上市时间 (PPACt™)，都需要进行快速且大幅的改善。这项挑战是我们产业迈向全新剧本的驱动力。为了满足这些需求，整个产业开始以一种全新的方式协作。我们正在选择并行创新而非串行创新，在整个生态系统中 (材料到系统 Materials to Systems™ 及系统到材料 Systems to Materials™) 促进更大规模的协作，以加快交付 AI 时代所需的更改良芯片。

应用材料致力为我们的客户与合作伙伴，加速推动这个全新的 PPACt 新剧本。我们拥有最广泛与最深入的产品组合，可将 PPACt 创新产品推向市场。这套产品组合包含以新的方式建立及沉积、成形及去除、改性、分析、连接材料和元件的能力。我们独创并拥有一整套广泛的制程技术与量测功能，且我们具备高度差异化的芯片与封装实验室能力。我们的整合材料解决方案共同**化了材料的沉积、去除、改性与分析，以便建立新材料并设计新结构，在前缘节点上制作高性能、低功耗的芯片。

我们在先进的数位基础设施投资结合了感应器、量测、数据科学、机器学习、模拟，以协助我们缩短产品开发周期；加快新技术从实验室到晶圆厂的移转；并在批量生产中为我们的客户**化成本、产量和良率。