LSI Logic于日前正式宣布转型成无晶圆厂之经营模式，以期为全球客户提供更佳的服务，并借此降低生产成本及采纳最尖端的制程技术。采行新的制造策略后，LSI Logic预期将与各大晶圆代工厂商进一步扩展合作关系，并将在300mm或12吋晶圆上，采用65奈米等最尖端的半导体制程。
LSI Logic计划出售位于俄勒冈州Gresham市的8吋晶圆厂房。在从少量（fab-lite）转型成无晶圆厂（fabless）之经营模式过程中，LSI Logic将透过Gresham晶圆厂及其他晶圆代工厂商的资源持续满足全球客户的需求。在厂房出售后，LSI Logic亦将持续透过Multonmah郡和Gresham市的合作伙伴，与准备接手Gresham晶圆厂的业者维持合作关系。
LSI Logic总裁暨执行长Abhi Talwalkar表示：“全球各大晶圆厂商已充分展现其技术实力，在未来满足我们的客户对于标准ASIC元件、平台ASIC及标准产品先进制造解决方案的需求。我们的客户十分倚赖LSI Logic在65奈米以下先进制程技术的领导优势，而这正是我们持续推动的目标。”
Abhi Talwalkar亦补充表示：“此外，我们正为Gresham晶圆厂寻找买家，这座晶圆厂具备0.13微米以下制程的设计能力。我们已拟定留任计划，让我们Gresham晶圆厂的员工能协助我们为客户提供不中断的服务。采纳无晶圆厂经营模式，扩展与晶圆代工伙伴的合作，并推动65奈米制程技术，这项策略将使LSI Logic能为客户提供更好的服务，降**造成本以提高竞争力，并为股东带来更高利益。”
LSI Logic现采取全球化少量自力生产的制造策略，透过在俄勒冈州的Gresham晶圆厂自行生产，搭配与台积电、联电、中芯及ROHM公司的委外代工策略来服务客户。转型为无晶圆厂之经营模式后，LSI Logic将扩大与各大晶圆代工伙伴合作的策略来满足客户的制造需求。
LSI Logic估计在2005年第三季财报中提列约7500万美元至1.1亿美元间的重整及其他相关费用，并以计划售出Gresham厂的固定资产出售会计课目进行摊销。预估在2005年第四季及2006年前两季所将衍生之相关重整费用每季会低于300万美元。
关于美商巨积股份有限公司（LSI Logic Corporation）
美商巨积股份有限公司（纽约证交所上市代号：LSI），为全球知名消费、通讯与储存高效能芯片设计制造的领导厂商，产品普遍应用在存取、连结与储存数据、语音及影像资料。LSI Logic为先进系统提供可重复运用并符合业界标准且的IP建构元件，并为全球OEM、通路及零售客户提供ASIC平台产品、标准产品、主机总线界面卡、RAID控制器及软件等产品。此外，该公司并为企业客户提供储存网络解决方案。公司总部位于美国加州Milpitas，公司网址为：[URL]。