晶圆厂

联华电子与专长开发、制造与营销高效能半导体的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，双方建立策略性协议，Allegro公司将采用联华电子的晶圆专工技术与制造服务。两家公司将于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消费用规格产品线开始制造合作。 “Allegro公司与联华电子建立的合作协议，是一项重大的企业里程碑，并且对本公司策略性的成长有直接的影响

5月3日，根据SEMI公布最新数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。 在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高， 且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。 半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元，较去年同期增长23%

外媒：联发科已通知客户提高芯片价格 5G芯片上涨约5% 今年全球汽车、消费电子等多个领域被芯片短缺所困，产量也因芯片短缺而不得不下调，就连苹果也受到了影响。 芯片短缺，供不应求，势必也会导致芯片价格的上调，外媒的报导就显示，芯片供应商联发科，就已通知客户将提高芯片价格。 从外媒的报导来，联发科是在11月份，通知客户他们将提高芯片价格的，平均上调10%—15%，高于外部投资者预计的5%-10%的上调幅度

消息称封测厂商已为 amd、英伟达 2023 年新平台订单做好准备 -凯发k8 6 月 21 日消息，据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。 英文媒体最新的报道就显示，芯片封测厂商就已为英伟达和 amd 2023 年将推出的新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的封测订单。 从英文媒体的报道来看，为英伟达和 amd 明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和硅品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商

事件:6月25日闻泰科技(600745)收到***关于并购安世半导体的正式批文。 并购安世半导体正式过会积极引入战略股东。本次***核准闻泰科技向无锡国联集成电路发行1.21亿股珠海融林发行0.92亿股珠海格力发行0.35亿股云南城投0.41亿股上海鹏欣发行0.25亿股西藏风格投资发行0.28亿股西藏富恒投资发行0.28亿股德信盛弘发行0.16亿股上海硅胤发行0.10亿股以及深圳市智泽兆纬发行0.03亿股合计4.03亿股

SEMI报告显示，2018年第三季全球半导体设备销售额降至158亿美元，相较于上一季下降5％，但高出11％比去年的同一季。 台湾半导体市场转负为正，终结自2017年第一季以来的负成长。SEMI认为，受市场需求趋缓影响，内存厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑

深圳市芯电元科技有限公司（芯电元科技香港有限公司）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司(Fabless Design House)。公司的核心业务为功率管理产品的设计、开发和销售，包括功率Trench MOS，VDMOS，IGBT、肖特基二极管和功率集成电路等，其产品主要应用于功率管理领域。当前芯电元（semi-one）的目标市场为消费电子、信息技术、工业电子、汽车电子和家用电器等

在德州仪器 TI，我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。自1986年进入中国以来，TI 已经在中国运营了35年，并于2010年成立了第一家晶圆厂。 TI成都是我们公司全球唯一的一体化制造基地，能够从事晶圆到芯片生产的全工艺流程

近年来，为了吸引芯片厂商建厂，部分国家愿意提供包括税收激励在内的高额补贴。最新的报道就显示，新加坡正在积极尝试通过大量的激励和补贴，说服台积电投资建设12英寸的晶圆厂。 此前，新加坡也有激励措施，以吸引台积电等芯片厂商到当地建厂

公司位于浦口经济开发区秋韵路29号，于2018年5月正式生产运营，满载产能19.2万片/年。预估达产产能132万片每年，税收1700万每年。2021全年产值5443万元