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2月27日消息，据外媒报道，知识产权公司马泰斯-斯夸尔（Mathys&Squire）近期公布的数据显示，在截至2022年9月30日的过去一年中，全球半导体专利申请数量为69190项，其中中国申请的专利数居首，占全球专利申请总数的55%。 据此前报道，半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2022年全球半导体销售额达到创纪录的5735亿美元，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。 对此，SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示，尽管半导体市场销售额出现短期波动现象，但该市场的长期发展势头依然强劲，因为半导体在提升全球的智能和效率程度，以及强化连接方面扮演的角色日益重要

5月3日，根据SEMI公布最新数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。 在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高， 且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。 半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元，较去年同期增长23%