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2月27日消息，据外媒报道，知识产权公司马泰斯-斯夸尔（Mathys&Squire）近期公布的数据显示，在截至2022年9月30日的过去一年中，全球半导体专利申请数量为69190项，其中中国申请的专利数居首，占全球专利申请总数的55%。 据此前报道，半导体行业协会（SIA）发布的数据显示，2022年全球半导体销售额达到创纪录的5735亿美元，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。 对此，SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示，尽管半导体市场销售额出现短期波动现象，但该市场的长期发展势头依然强劲，因为半导体在提升全球的智能和效率程度，以及强化连接方面扮演的角色日益重要

SIA：2022年全球半导体销售额达到 5735亿美元，同比增长3.2％ 集微网消息，2月4日，据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。 其中，2022年第四季度，全球半导体销售额同比下降14.7%至1302亿美元，比2022年第三季度的销售额下降7.7%。SIA还表示，12月的销售额比2022年11月减少4.4%，至434亿美元

华盛顿— 12月。2019年3月31日-半导体工业协会（SIA）今天宣布，2019年11月全球半导体销售额达到367亿美元，比上个月的总销售额下降0.3％，比2018年11月的411亿美元下降10.8％。月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织汇总 ，代表三个月的移动平均值

半导体工业协会(SIA)宣布，2022年7月全球半导体行业销售额为4900亿美元，比2021年7月的470亿美元增长了7.3%。然而，与2022年6月的502亿美元总额相比，这一数字明显下降了2.3%。月度销量由世界半导体贸易统计组织(WSTS)编制，代表三个月的移动平均值

5月3日，根据SEMI公布最新数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。 在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高， 且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。 半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元，较去年同期增长23%

全球5月半导体销售年减14.6% 连续5个月负成长(图片:AFP) SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 表示，5 月全球半导体销售较去年明显下滑，是连续第 5 个月负成长，但比起上个月，则小幅增长，特别是美洲地区出现近 7 个月以来首度成长。不过，如果与去年相较，美洲地区销售仍有大幅下滑。 SIA 表示，与上个月相比，美洲、日本及中国的销售都有小幅成长，又以中国成长 5.4% 最高，欧洲与亚太 / 其他地区销售下滑