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“隔代”升级？芯片供应商高通公司(Qualcomm)宣布，推出用于中阶智能手机的芯片“Snapdragon 7+ Gen 2”；据报，内地手机品牌红米(Redmi)及Realme将率先使用该芯片，并最快本月内推出手机。 虽然中阶芯片效能远不及旗舰的“Snapdragon 8 Gen 2”，但高通指，新芯片效能较上一代提升50%以上，图像处理功能提升2倍；而功耗比则有13%的改善幅度，即较为省电。 高通指，新芯片具有AI Super Resolution功能，能够将游戏画面及照片，从1080p分辨率升级到4K分辨率；同时配备高通aptX技术，支援无损压缩音乐播放及无延迟游戏音效

上证科创板芯片指数上涨3.26%，沪硅产业上涨7.94% 2023年3月14日，上证科创板芯片指数上涨3.26%，报1309.78点，相关ETF——华安基金科创板芯片ETF收盘价报1.17元，上涨3.17%。该基金现任基金经理刘璇子，现管基金数量14只，现管基金规模23.30亿元。 华安基金科创板芯片ETF紧密跟踪上证科创板芯片指数，指数成分股今日涨幅前五分别为中芯国际上涨10.11%、沪硅产业上涨7.94%、寒武纪上涨7.42%、华海清科上涨7.41%、纳芯微上涨5.99%

驱动芯片，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争 无锡汇盟科技有限公司，是一家专业代理销售“芯朋微”电源控制芯片电源转换芯片LED照明驱动芯片半桥驱动芯片超级功率晶体管直流转换芯片低压差线性稳压器 电压检测器芯片移动电源专用芯片充电管理芯片LED背光驱动芯片限流器芯片并从事模拟及数模混合集成电路设计销售的高科技创新企业，专注于开发绿色电源管理和 中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司研发团队中约70%工程师拥有硕士及以上学位，并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知 “江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号

我们非常重视您的个人隐私，当您访问我们的网站时，请同意使用的所有cookie。有关个人数据处理的更多信息可访问《隐私声明》 裕太微电子股份有限公司（简称“裕太微电子”）成立于2017年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都及深圳成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售

华为败给高通！麒麟990 5G对比骁龙865差距多大？鲁大师给出答案_ 因为某些众所周知的原因，在很长一段时间内我国都处于“缺芯少屏”的状态。好在，目前这一局面已经扭转，尤其是华为自研的麒麟芯片，成功跻身全球智能手机芯片第一梯队，性能表现在市场上得到广泛认可。 但不可否认的是，华为与美国芯片巨头??高通之间，仍然存在很大的差距，这一点从芯片的性能排名中就能看出

2021年1月下旬开始，因为疫情原因造成ST原厂产能下降，加上市场现货慢慢被消耗之后，ST的芯片价格呈现大幅度上涨，市场ST芯片被抢购一空，各大工厂和公司开始疯狂在市场找货，在这种供不应求的局面下，与我们经常合作的李总监(采购部)亲自打电话到公司，询问是否能够帮助寻找M24C64，原来对方公司生产急需M24C64芯片，由于之前未曾预想到突然缺货情况，订货交期时间比较长，现在无法满足生产，我司经过讨论后，一致认为对于这样经常合作的伙伴，应该给与大力支持，于是将香港仓库原本预留的第二季度订单库存分出一部分来支持合作伙伴能够继续生产，并且价格并没有按照当前市场价格供货。之后李总监打电话向刘总表示感谢，并且明确表示之后的芯片供应优先选择我司，希望能够达成长期合作关系。 广州汇超电子科技有限公司创立于2013年，目前已发展成为一家集全球芯片品牌销售为一体的代理分销商

新浪科技讯 据《生活科学》27日报道，将活的生物体和机器融为一体一直是科学家们的梦想，现在，欧洲的研究人员已经研制出一种“神经芯片”，在这种芯片上，活的脑细胞和硅电路可以有机地连在一起。 这项研究可能有助于将来某一天开发出先进的神经修复技术，用于治疗神经失调或开发通 过活的神经细胞处理数据的有机电脑。为研制出这样的神经芯片，研究人员在1平方毫米大小的硅片上安装了16000个电子晶体管和数百个电容器，然后用在大脑中发现的一种特别的蛋白质将脑细胞粘到芯片上

美国高通公司（Qualcomm）创立于1985年，总部在美国加利福尼亚州圣迭戈市，是消费电子市场的硅及软件设计师和开发商。它为许多世界领先的技术标准开发半导体组件及相关软件，包括Bluetooth、GPS和其他定位技术、Wi-Fi、NFC等等。2015年，高通收购了蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域领先的英国芯片制造商CSR公司，以丰富自身IoT领域的产品线，包括GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片等

现在人们对芯片产品自然是有所了解的，可以说在很多的电子产品，数码产品中，都是会包含芯片的。随着芯片制造工艺上的升级，芯片的规格等方面也变得更加多样化，对芯片的质量要求也在不断提高，因此圆片测试，则是成为厂家会进行的一项测试，这样的测试是否有必要呢。 因为打造芯片是需要在圆片上进行的，而且当前的圆片规格比较多，所拥有的晶粒也是有所不同的，因此当前的圆片测试并不是很轻松，但是这一测试带来的作用十分显著，因为经过测试后，才能发现产品是否存在质量问题，也能让产品的质量等到相应的保障，使得整个的生产流程得到进一步的完善

说起手机基带芯片厂商，我们知道最出名的就是高通了，尤其高通就是靠着基带以及专利，获得了买基带送芯片的美誉，再加上高通芯片市场占有率这么高，所以从2018年上半年的数据来看，高通获得了全球53%左右的基带市场份额。 而在高通之后，排名第2的是联发科，获得了16%的份额，其次是三星占12%左右，再是华为和英特尔均为7%左右。 有很多人奇怪，不是说华为的基带强于高通么，在上半年中国移动也发布过报告，在测试麒麟970和高通845芯片时，不管是双卡还是单卡，华为的基带吞吐量更大，更稳定么？为何华为的份额这么小，只占了7%？而联发科这么弱还占了16%？ 其实这就要和现在各手机厂商的基带芯片有关了，其中除了苹果是自研芯片，加外挂基带芯片之外，其它的手机均是芯片和基带集成在一起，即用什么芯片，就决定了是什么基带

据雅虎财经6月3日最新报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布《全球半导体设备市场统计》报告指出，今年第一季度全球半导体制造设备销售额为155.7亿美元，但同比增长13%。其中，中国以35亿美元的出货额在全球半导体设备销售排行榜中位列第二，同比增幅高达48%。据悉，我国在一季度是全球半导体市场销售额增幅最大的国家

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计

对于蓬佩奥的说法，有英国网友PeteArmstrong评论说，“华为拥有大量专利，拥有最好的产品以及很低的成本——竞争对手总会一直有，所以只管去用它们。”↓ 其中这个“6”，我们可以把它称之为强芯片业务，它以智能手机销售为核心，具备以下特征： 国内有家叫做新炬网络的公司，给各大科技公司做IT运维，2018年营业收入达到5.28亿元，第一大客户就是中国移动。 中国在战略领域的国家力量投入从来都是坚定不移的，京东方、中国商飞和长江存储都是例子

据台湾媒体《电子时报》称，未来入门级SOC可能会被淘汰。《电子时报》在报道中称高通和联发科等芯片制造商正在将重心从中端向高端转移，未来入门级智能手机的SOC可能出货量下滑，最终被淘汰。 据知情人士称芯片方案提供商如高通、联发科、华为等都在研发AI芯片，希望在产品上有足够的溢价，并吸引更多的手机制造商以保持较高的销量和利润

“我国面临的很多‘卡脖子’技术问题，根子是基础理论研究跟不上，源头和底层的东西没有搞清楚。”总书记的重要讲话直指问题关键。就拿中兴与华为被“卡”为例：基于电学等知识的芯片，正是基础物理这棵参天大树上绽放出的美丽花朵；芯片发展不好，暴露的正是基础物理研究的薄弱

iMac电脑正从核心微架构到Nehalem架构上的核心i系列的基础。 由于苹果公司最近更新了与英特尔公司的Core i系列芯片的iMac产品线，有些用户可能在想该处理器将成为他们最好的。苹果公司在7月下旬宣布，这是其采用的英特尔台式电脑iMac产品线的核心i3公司，i5和i7之前芯片

10月14日，国内最现代化的6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。目前，在国内已建成的6英寸芯片生产线中，该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后，将成为国内设计产能最大的6英寸单条生产线

山东泰吉星电子科技有限公司是省内第一家在集成电路领域集研发、封装、测试、销售于一体的高科技半导体企业，拥有发明专利6项，实用新型专利20多项。 项目设备总投资2亿元，其中利用外资1000万美元，主要建设智能厂区、工程实验室、研发中心等，购置封装测试设备300台套，生产模拟芯片、电源管理芯片、数字和逻辑芯片、霍尔芯片等高端产品，广泛应用于手机终端、新能源汽车、消费电子、物联网、大数据、云计算等众多领域，供应比亚迪、歌尔微电子、华为、小米、OPPO等20多家知名品牌企业。达产后，实现年产值5亿元，税收3000万元

项目简介：公司成立于2019年，是一家创新创业型公司。公司拥有一流的海外以及国内专家团队，专注先进功率半导体芯片及IPM智能模块，利用团队在新能源汽车电子领域的丰富经验及知识产权，在资本及平台资源的支持下经营先进功率半导体器件+新能源汽车产业链，融合新技术，用研发创新赢得市场赞誉。 公司是以新型大功率高效电力电子器件的芯片设计、制造、销售为主要业务，产品应用广泛：节能灯、LED照明、充电器、各类开关电源、电磁灶、变频电机、电焊机、太阳能逆变器、电动自行车、电动汽车等

华为苹果三星高通都是全球著名科技巨头，它们的芯片产品达到了世界一流水平。虽然这些大厂的芯片技术方面十分先进，但是其需要的依赖的技术都来源于一家公司，它就是强大的ARM企业。无论是苹果A系列，还是高通的骁龙芯片，还是华为的麒麟CPU，都需要从ARM获得架构，才能实现产品的完全升级

集微网消息，即便受疫情带来的芯片短缺潮影响，2021年新能源汽车产业仍保持高速发展，并在销量、新车渗透率等方面超出市场预期，部分发展指标已非常接近国家对新能源汽车产业2025年的预期发展目标。 相对而言最近一些年来，我国芯片发展非常快速，而且相应的种类较多。特别是小型化的芯片，一直都是重要发展方向，这种GPS基带芯片设计可以降低能耗，同时还可以缩小体积等方面的技术，因此得到了进一步的提升

深流微智能科技（深圳）有限公司成立于2021年05月07日，办公地位于深圳市南山区桑达科技大厦。公司专注于国产自主可控GPU芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。 公司技术团队覆盖芯片架构、芯片前端设计、芯片后端设计、软件、算法和系统等GPU设计开发全领域，核心人员均来自于世界顶级芯片设计公司(NVIDIAIntelJuniper)，具有20余年世界顶尖芯片项目的开发经历和实践经验，具备深厚的技术积累和独到的行业洞见

3月27-29日，厦门市27个重大项目集中开工，其中产业项目占比接近50%，三优光电股份有限公司打造的“三优芯片智能封测平台”位列其中。该平台是集先进的芯片封装和光组件规模量产为一体的智能化平台，能封装多品种、高速率、高性价比的器件和组件，产品类型多并紧跟市场前沿，应用涵盖光通信尤其是5G前沿技术、工业电子、航空航天、生物医药等行业。 三优光电进入芯片封装产业已达10多年，具有成熟的封装技术、先进的封装产线及生产管理经验，对项目的垂直延伸有较强的资产整合优势

2023年1月17日，由中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）牵头承担的“2020年工业和信息化部产业技术基础公共服务平台项目——集成电路芯片应用验证平台”项目顺利通过验收。 “集成电路芯片应用验证平台”项目由中国软件评测中心牵头，联合浪潮、创维、西安紫光、圣邦微电子、飞腾、国民技术、汇芯通信7家国内整机及芯片企业参与，总投资5900万元。该项目执行周期为2020年8月至2022年7月

日本将扩大补贴半导体投资，纳入车用芯片与材料。韩国今年则将投资525亿韩元（4181万美元）于96项新计划，开发电池与芯片封装等主要材料、零组件及设备技术。 日经报导，日本将协助分担与各类半导体相关的部分资本投资，并换取十年的生产保证，这也代表对于国内芯片生产的补助扩大到先进芯片产品之外

外媒：联发科已通知客户提高芯片价格 5G芯片上涨约5% 今年全球汽车、消费电子等多个领域被芯片短缺所困，产量也因芯片短缺而不得不下调，就连苹果也受到了影响。 芯片短缺，供不应求，势必也会导致芯片价格的上调，外媒的报导就显示，芯片供应商联发科，就已通知客户将提高芯片价格。 从外媒的报导来，联发科是在11月份，通知客户他们将提高芯片价格的，平均上调10%—15%，高于外部投资者预计的5%-10%的上调幅度

灵动微电子作为中国本土领先的通用32位单片机产品及解决方案供应商应邀参加，并成为“芯机联动”联盟成员单位。灵动微电子市场总监王维先生在论坛上发表了名为“百年未有之大变局下的国产主控发展之路”的主题演讲。 在演讲中，王维先生提到：“在现实生活中，芯片所发挥的作用已越来越大

由于现代微处理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的减小，封装的功率密度和梯度已经显着提高。半导体芯片的红外热像图已成为一种更加有用的工具，去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题

继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资，完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。 本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资

车用芯片主要供应商之一恩智浦表示，市场需求持续强劲，今年内一直到明年，都将带旺公司业绩强健成长。本季营收估将在27.8亿美元到29.3亿美元之间，优于分析师预期的27亿美元。 恩智浦周一（2日）发布财报，上季（第二季度）营收较去年同期大增43%至26亿美元，优于市场预期的25.7亿美元，主要因为全球芯片短缺推升销售