英飞凌
据韩国半导体行业推算,禁止出口华为持续一年以上时,韩国半导体业的年损失额将达10万亿韩元(约合人民币576亿元)。目前,三星电子和SK海力士已着手制定发掘新客户战略,OPPO、vivo、小米等中国企业也有可能填补华为的空缺。美国在大选后或将改变对华为的态度,制裁带给韩企的冲击不会持续太久
上海建金高频机专业从事感应加热设备的研发与制造。凝聚多年专业制造感应加热设备的丰富经验,高标准设计、精密加工,采用德国英飞凌、意大利Itelcond等电子进口元件,全力打造全力打造高频机,高频加热机,高频淬火机,高频焊机,高频炉,高频感应加热设备,小型中频熔炼炉,IGBT中频感应加热设备。建金制造产品系列有高频系列包括15KW-200KW感应加热设备,中频系列160KW-500KW感应加热设备,超音频系列60KW-200KW感应加热设备,小型中频熔炼炉25KW-160KW
重庆交通大学机电与汽车工程学院经过近30年的建设和发展,现开设有机械设计制造、车辆工程、机械电子与自动化三个系,共有机械设计制造及其自动化(国家卓越工程师计划、重庆市特色专业)、材料成型及控制工程、工业设计、车辆工程(重庆市专业综合试点改革专业)、能源与动力工程、电气工程及其自动化、机械电子工程等7个本科专业,拥有机械工程一级学科硕士学位授权点,7个二级学科硕士学位授权点。全日制在校本科2708人,研究生200余人。确立了以机械工程一级学科博士点建设为目标,大力发展六个特色方向:现代车辆设计理论与方法、工程机械性能及运用、新能源汽车与技术、轨道交通装备与技术、交通装备先进制造技术及应用、机电系统智能化技术
由中国自动化学会主办,荷兰恩智浦半导体(中国)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、百度在线网络技术(北京)有限公司、深圳国芯人工智能有限公司协办的第十五届全国大学生智能汽车竞赛于8月23日至25日在南京信息工程大学举办。来自华东赛区(包括江西、江苏、上海)70所学校共310支队伍参赛。经过三天的激烈角逐,由我院刘冬智、李伟、李铮、朱齐、顾亮等5位学生组建的的徐州大学GKD队在双车接力组中取得了华东赛区二等奖的佳绩
手机SIM卡即将成为历史,魅族将第一个抛弃SIM卡? 在几年前,由于运营商商业利益的考量,SIM卡作为一个通信核心身份认证实体一直是手机和移动终端的标配,SIM卡英文称为Subscriber Identification Module,中文全称:客户身份识别模块,近些年手机卡从Standard SIM到MIni SIM、Micro SIM和苹果发布的Nano SIM卡,在苹果公司的引领下,SIM卡的体积越来越小,但是无论多小,空间的占用和使用上捆绑仍然没有本质上的改变。 如今,全球科技发展一日千里,NB-IOT来了,智能穿戴设备来了,智能家居来了,下一代物联网、智能可穿戴等的蓬勃发展以及手机设计对轻薄的强烈诉求,让eSIM卡技术成为业界关注的焦点,eSIM卡不同于普通SIM卡的是,它会直接嵌入在设备中,通过预定好的程序来进行运营商验证,让用户更加灵活的选择套餐,或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。并希望其能够快速落地商用
新能源汽车区别于燃油车的三大核心器件——电机、电控和电池。关于电机,好比人体的心脏,为汽车提供动力来源,“心脏”所需要的新鲜血液有动力电池来提供,电池便充当了电动车的“血液”角色。谁来控制全场元器件,充当“大脑”角色呢?这便是电控系统了
英飞凌和国际整流器公司的强力整合为客户带来独特的价值。两家公司在分销实力、富有竞争力的产品、技术研发以及创新优势上都具有极佳的互补性。我们的顾客因而可以受益于以下几个方面: 国际整流器公司深谙特定客户需求并具备优秀的应用知识,必定会在英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略中发挥重要作用
全球SiC功率元件市场2023年产值可望达22.8亿美元 据TrendForce研究统计,随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。 新能源需求引领,第三代半导体“来势汹汹” 以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体功率器件,凭借高频高效、耐高压、耐高温等优异特性成为汽车电子的新选择 可穿戴设备结合人工智能技术进入医疗产业 本文将为您介绍结合人工智能技术的可穿戴设备的最新发展,以及由艾睿电子代理的ADI、安森美(onsemi)、村田(Murata)公司的相关解决方案 智能医疗 AIOT 未来5年,企业无线连接领域的机遇与挑战:全面解读,速来下载!
美国商务部本月初要求全球各大主要芯片厂商提交包括库存、销售额、客户等敏感信息在内的数据,引起国际舆论哗然。三星、台积电等据称已经提交相关信息,但都否认涉及企业核心机密信息。而美国英特尔、德国英飞凌以及荷兰恩智浦等企业目前还未明确宣布是否已经提交数据
美国商务部本月初要求全球各大主要芯片厂商提交包括库存、销售额、客户等敏感信息在内的数据,引起国际舆论哗然。三星、台积电等据称已经提交相关信息,但都否认涉及企业核心机密信息。而美国英特尔、德国英飞凌以及荷兰恩智浦等企业目前还未明确宣布是否已经提交数据