芯片

Apple 在 3 月春季发表会 正式推出全新 Mac Studio 产品系列，外观设计是以现有的 Mac mini 为基础，搭载地表最强的 M1 Max 及 M1 Ultra 芯片，产品定位被视为在 Mac Pro 和 Mac mini 之间，成为工作室等级的台式电脑。外媒 9to5mac 的消息来源表示，Apple 可能会推出全新的 M2 芯片作为更替 M1 芯片成为入门款 Mac 机型使用的芯片。据了解这款代号为 J473，全新设计的 Mac mini 有可能会搭载这款 M2 芯片，这将会是自 2020 年 Apple M1 芯片推出后首度的重大升级

截止2022年12月，在全球发布的1192款5G智能手机中，采用高通、联发科、华为、三星、紫光展锐、谷歌5G SoC芯片或5G基带芯片的5G手机分别为679款、338款、72款、30款、28款、6款。 搭载高通芯片的5G手机中，超过85%为中高端款型。在679款搭载高通5G芯片的手机款型中，采用高通骁龙8系列的高端SoC芯片及基带芯片的手机占比59.8%;采用高通骁龙7系列中高端芯片的手机占比25.3%;采用中低端芯片的手机占比为14.9%

8月21日，上海飞聚微电子有限公司(简称“上海飞聚”)副总经理刘建新先生出席2015物联网新产品发布会，并与大家分享了一款无源、高安全、超低成本、手机控制开启的NFC智能门锁芯片。 据刘经理介绍，“无源”就是指无需电源供电，可以用于无源电子锁和超低功耗电子锁，适合在免维护、长时间无故障、工作要求高的环境下工作。“高安全”是指芯片内置高安全算法，采用全球金融行业通用算法3DES算法

谱瑞科技股份有限公司（台湾股票代号：4966）为一领导芯片设计商，提供各种混和讯号芯片及高速传输界面标准芯片，产品线涵盖各种高速成长中的界面如DisplayPort™ eDP™ (Embedded DisplayPort) HDMI™ MHL® SATA 与 USB等解决方案，广泛地应用在电脑、显示器、显示器面版、储存设备及高速界面应用上。 谱瑞凭借其与市场首屈一指之系统制造领导厂商之紧密合作关系，研发许多芯片赋予系统独特的功能。许多芯片都整合了谱瑞特有的技术，提供更好的信号完整度，先进的系统整合技术也加强了功耗效率

FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同， FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对全球FPGA产品市场以及相关供应商的分析，结合当前我国的实际情况以及国内领先的FPGA产品可以发现相关技术在未来的发展方向，对我国科技水平的全面提高具有非常重要的推动作用

大家应该都在一些科普资料或者电子产品的介绍中听到过半导体芯片（Semiconductor chips），我们在选购电脑选购手机的时候也会特别注意产品的芯片是什么，听起来似乎很厉害很高科技的样子，但是你知道它到底是用来做什么的吗？它的发展情况如何呢？ 半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，可以说它的发明开创了信息时代的先河，现在我们身边吃的穿的行的住的用的等等都在智能化电子化，越来越多的电子产品来到我们的身边取代从前的人工服务，为我们提供更省力省时的服务，但是这些智能产品都离不开芯片，尤其是半导体芯片。所以，掌握芯片技术对于我们来说是十分重要的，如果芯片的核心技术被封锁，我们如此巨大的芯片消费需求和芯片市场就只能依赖进口，这相当于你要做饭但没有盐，所以不得不每顿饭都向邻居买盐，在这样受制于人的情况下，你想想，一旦你和邻居因为一些鸡毛蒜皮的小事发生争执，邻居拒绝以后再卖盐给你的后果是不堪设想的，所以我们必须把芯片研发技术做好，掌握制造芯片的技术，就能避免受制于人。目前有许多行业精英在研发半导体芯片，但技术攻关毕竟是一个不断试错的漫长过程，所以取得成果还需要时间，但相信我们一定能攻克难题，取得芯片技术的飞跃

芯长征科技是⼀家专注于新型功率半导体器件开发的⾼科技公司核⼼业务包括IGBT单管IGBT模块 IPM模块 FRD SiC SBD Super Junction MOSFET VD MOSFET Trench MOSFET和SGT MOSFET等芯片产品的技术开发。 技术团队依托中科院技术专家以及引进优秀的海外精英共同组成团队承担过多个国家02重⼤科技专项 曾率先研制出我国首款6500V IGBT芯片先后攻克600V~6500V全电压系列芯片及⼯艺关键技术 核⼼成员均拥有10年以上的产品开发经验 实现从芯片设计、制造⼯艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。 芯长征致⼒于打造国际领先的功率半导体器件标杆品牌 公司产品均为正向研发 拥有自主知识产权 核⼼发明专利达20余项已实现⼯业级IGBT⼤规模量产 车规级IGBT成功流片并交付测试 品质比肩国际⼤牌 与⼤洋电机进⾏战略合作 为公司提供每年数亿元的潜在订单公司拥有车规级模组封装产线同时与顶级代⼯厂建立深度合作关系锁定⼤量产能

【概要描述】5G商用的脚步越来越近，最先呈现其威力的终端则是智能手机。 5G商用的脚步越来越近，最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过，对于普通用户来说，5G和4G相比只是更快的网速，手机厂商直接销售5G手机，用户向运营商购买新的手机资费套餐即可

Bin Chen 如果你还在急切等待要使用上 Intel 的 14 纳米 Broadwell 芯片设备，那么可能要感到一点遗憾了，这个愿望要等到 2014 年才能达成。Intel 刚刚宣布需要等到 2014 年第一季度开始生产 Broadwell 芯片，而不是原计划的在今年晚些时候开始。本次芯片的延迟源于一个“缺陷密度问题”，该问题会影响到 Broadwell 芯片的产量或是合格芯片的数量

芯合电子有限公司（unisemipower Inc.）致力于高端芯片的设计，制造与营销。我们的设计团队聚集了国际知名的半导体设计与制造公司的高端人才，在上海、北京、深圳，以及美国设有研发中心，销售和技术支持办事处。芯合电子目前聚焦在高性能、高质量的模拟芯片产品，探索在世界顶尖的电源芯片领域

去年英特尔宣布，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片设计，将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个英特尔 Foveros 高级封装中。 英特尔最初表示，Meteor Lake CPU 将采用自己的 7nm 工艺制造，它称之为“Intel 4”。现在，消息人士称，英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件

【美股新闻】苹果研发调制解调器芯片已经失败了?(2022.11.07) 高通告诉投资者，它将继续为苹果公司2023年的iPhone 15系列提供 "绝大部分 "调制解调器芯片。 高通告诉投资者，它将继续为苹果公司2023年的iPhone 15系列提供 “绝大部分 “调制解调器芯片。 苹果备受关注的 5G 调制解调器芯片将不会在 2023 年 iPhone 15 系列的发布亮相，这对于苹果调制解调器芯片部门是一大挫折

近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度

本次论坛以“芯机联动，创芯未来”为主题，重点围绕集成电路芯片与整机企业联动需求，协同多项支撑产业，致力于构建芯片与整机互动发展的产业生态，推动江北新区集成电路产业实现联动式合作、协同化发展，提升江北新区“芯片之城”产业集聚度，打造芯片与整机互动发展的大产业链，推动国家信创产业快速发展。 涌现科技作为芯机联动联盟理事单位参加论坛，共叙发展。 涌现科技自2018年入驻南京江北新区以来，在集成电路及专用芯片前后端设计领域获得优异的成绩，江北新区为涌现科技的发展创造了良好的营商环境和政策扶持

据知情人士透露，特朗普政府正考虑对中国采取新的贸易举措，通过调整相关规定允许商务部要求世界各地的芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为的芯片。 据知情人士称，特朗普(Donald Trump)政府正考虑对中国采取新的贸易举措，将限制美国芯片制造设备的使用，寻求切断中国获得关键半导体技术的渠道。 美国商务部正起草对所谓外国直接产品规定进行调整的计划，该规定限制外国企业将美国技术用于军事或国家安全产品

华灿光电股份有限公司成立于2005年，2012年在深交所创业板成功上市，股票简称“华灿光电”。华灿光电以技术为先导，汇集国际技术力量，包括MOCVD在内的世界先进水平的全套蓝绿光LED外延和芯片生产线的生产规模位列国内前列，在中国LED芯片市场已形成品质超群的良好口碑。历经十几年的发展，华灿芯片逐渐占领LED各细分市场，致力满足不同客户的需求，提供芯片级解决方案

《证券时报》援引产业链消息称，华为高层对于芯片禁令暂时没有B计划，“应该主要还是寻求国产替代方案”。有知情人士、半导体专家坦言，为高端芯片寻找国产替代并不容易，面临技术瓶颈和时间上的挑战。 此前，特朗普曾多次公开表示，无论微软还是其他公司在完成与TikTok的交易后，相当大一部分钱必须交给美国财政部作为促成交易的补偿

目前用芯片光纤激光打标机打标IC芯片还是卡片在电子电器的影子都随处可见，芯片能够在硅板上集合多种电子元器件形成电路，从而实现某种特定功能，而芯片表面上为了识别或其他功能，总会有一些图案、数字等。 正是如此，市面上需要能够在如此小面积的材料上进行精致、细致的芯片激光打标，还不能破坏芯片的功能属性。但是采用光纤激光打标机在IC芯片上面进行打标，就可以完全的忽略这些问题

以及面向应用的物联网和嵌入式安全分析、实践和解决方案，嵌入式处理器安全技术、汽车电子系统安全、物联网和工业信息安全、安全支付、安全认证，Wi-Fi CC3100与CC3200芯片，该认证标准证实CC3100与CC3200芯片具有和Wi-Fi网络实现交互操作所需的一切片上软硬件特性，自物联网技术应用以来，在众多的无线连接技术中 家电企业再次进入芯片领域，而长虹也是较早进入芯片产业的家电企业，公司坚持投入才能成功，作为家电企业对于智能芯片的要求越来越高，格力、康佳先后入局半导体行业，格力、康佳目前布局的半导体业务大多为与IC设计、封装工艺相关

7月10日，IBM周三宣布，它将在未来五年里投资30亿美元用于研发7纳米芯片和碳纳米管等多项技术，以推动计算机处理器行业的发展。 IBM表示，未来五年里，它的第一个目标是开发晶体管直径仅为7纳米的芯片。第二个目标则是在当今一系列前沿芯片技术中进行有选择性的研发，其中包括碳纳米管、石墨烯、硅光子、量子计算、类大脑结构和硅替代品等

暑假期间，我看了一本名叫《我的中国“芯”》，认识到了什么芯片。芯片有正方形的，有长方形的，还有的像蜈蚣还长了脚……芯片就像一个城市的市政府，管理着城市的各个部门。又像人的大脑，它能管理整个机器，它能控制系统，存储记忆，好像比大脑还厉害！ 我有一个电话手表，从这本书中我知道了我的手表里面就有一个芯片，而且一个机器或者一个电子产品里最多就只有一个芯片

三星电子4日表示，将封装8片闪存的“多层芯片”厚度降至1毫米以下，这在全世界范围内尚属首次。三星电子研发0.6毫米的8片多层芯片技术，用于32G闪存多层芯片。该多层芯片是厚750微米（0.75毫米）的12英寸芯片背面磨至15微米，并封装该厚度的闪存

2021年3月20日（农历二月初八） 春分时节，春意盎然。开云体育正式入驻新厂区。 开云体育是一家专注于中高端光芯片产品，集研发、制造、销售一体并拥有自主知识产权的高新技术企业

2015年秋季，谷歌发布TensorFlow的开放源代码，这意味着任何公司都可以使用，甚至修改这个软件引擎。现今谷歌决定针对TensorFlow推出其芯片，称为TPU（Tensor Processing Unit），以达到软硬件深度整合的目的，就如同苹果的iOS与Ax处理器一样，企图颠覆产业运作模式。 为了成为领导者，谷歌除了持续深根其软件平台之外，也模仿苹果软硬件整合商业模式，针对人工智能TensorFlow设计一款ASIC（Application Specific Integrated Circuits），专门针对深层神经网络的芯片

IC芯片中文可理解为集成电路，是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容量、晶振二极管等等）形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片。IC芯片比较常见的便是我们常用的数码电子产品中，如电视、电脑、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。 芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用

科技日报北京5月22日电 （记者付毅飞）在第十届中国卫星导航年会上，广州海格通信集团发布了国内首个支持北斗三号应用的基带+射频全芯片解决方案。 此次发布的两款全频点覆盖的卫星导航高精度芯片——“海豚一号”基带芯片和北斗三号RX37系列射频芯片，若进行组合应用，可为移动互联网、物联网，以及自动驾驶无人机和机器人等人工智能设备提供精准位置服务解决方案。 据海格通信总经理余青松介绍，“海豚一号”芯片具有完全自主知识产权，定位更新频率可达每秒100次，在同类芯片中处于领先地位，可为快速运动的物体提供精确到厘米级的高精度位置感知

3月16日，台积电创始人张忠谋与《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）受台媒《天下杂志》特别邀请进行现场会谈。据雅虎新闻报道，张忠谋表示，“在我看来，毫无疑问，在芯片行业，全球化已经死了。自由贸易还没有完全死去，但它正处于危险之中

据报道，供应链透露，5G价格战让联发科将入门级芯片一口气下将至18美元，比高通还要低。连带挤压4G芯片空间，高通和联发科两大厂商今年已决定不再推出4G新款芯片。 该报道指出，中国智能手机需求触底回温，联发科面对竞争对手高通的价格战加剧

结合生医中心之芯片实验标准流程与机械所自动化专长，目前发展之自动化芯片杂交仪雏型仪，其设计概念将”自动化”涵盖整个芯片杂交实验，此雏型机亦具备高通量潜力(>48片/天之处理能力)与开放式芯片平台设计(适用于1x3大小的芯片)。使用者只需将欲杂交之基因芯片以及制备好之杂交样品置入雏型机中，即可等待完成杂交之芯片退出，即可进行扫描，无需将样品注入等动作，与目前市场上之芯片杂交仪有很大的区别，借此提高实验再现性，同时达到降低成本的目的。 由于芯片实验人为操作造成之误差影响实验结果甚巨，因此为要求精确结果以及符合未来临床诊断用之基因芯片市场所需，自动化杂交平台为必然趋势

广州智慧城市发展研究院（以下简称“研究院”），以中山大学为依托，是政府、大学、研究机构、产业和资本融合共建的广东省新型研发机构，专注于射频芯片、模数转换芯片、智能传感器芯片、AIoT芯片和电源管理芯片等数模混合芯片的研发和产业化，并可提供专业的EDA工具服务、IP设计服务、芯片分析服务、知识产权服务和检验检测服务。 作为广东省“特支计划”科技领军人才和广州市科技创新领军团队的承载单位，研究院拥有一支高水平的集成电路研发团队，核心成员主要来自于斯坦福大学、清华大学、国防科技大学和中山大学等国内外著名高校。 立足湾区，面向全国，研究院在广州、佛山、珠海、上海、深圳建立了多个研发与产业化基地，并建设有广东省智能移动健康管理重点实验室、广东省物联网标识芯片设计和封装测试工程技术研究中心、广东省生物特征标识芯片与应用系统工程技术研究中心、广东省智慧视听协同创新平台、广东省智能网联汽车终端及应用工程技术研究中心和广州市物联网标识与感知芯片重点实验室等一系列高水平科研平台