去年英特尔宣布，Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片设计，将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个英特尔 Foveros 高级封装中。

英特尔最初表示，Meteor Lake CPU 将采用自己的 7nm 工艺制造，它称之为“Intel 4”。现在，消息人士称，英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会单独依赖英特尔的内部 7nm 工艺，而是外包使用台积电的 5nm 工艺制造，就像苹果为 Mac 提供的“M1”芯片一样。据报道，此举将有助于避免延迟 CPU 的生产和发布时间表。

消息人士补充说，Meteor Lake CPU 的潜在订单将足以鼓励台积电在年底前扩大其 5nm 芯片的制造能力。英特尔的 Meteor Lake CPU 将于 2023 年推出。