日本将扩大补贴半导体投资，纳入车用芯片与材料。韩国今年则将投资525亿韩元（4181万美元）于96项新计划，开发电池与芯片封装等主要材料、零组件及设备技术。

日经报导，日本将协助分担与各类半导体相关的部分资本投资，并换取十年的生产保证，这也代表对于国内芯片生产的补助扩大到先进芯片产品之外。报导指出，日本政府依2022年颁布的经济安全法，把半导体划分为攸关日常生活和经济活动的产品，将提拨3686亿日圆（28亿美元）资助由经济产业省规划的新补贴方案。

其他国家也纷纷提高芯片生产奖励措施，寻求在日益分散化的世界中提高本国的芯片供应。韩国政府7日表示，将投资525亿韩元（4181万美元）在96项新计划，其中195亿韩元将投入41个计划，专供为半导体封装、航太电子系统以及生物植入原料等开发关键元件。美国则正依据拜登总统在去年8月签署的芯片与科学法，为国内芯片生产提供规模527亿美元的补贴。台积电此后宣布加码亚利桑那厂的投资。

然而，全球竞相加强芯片制造产能，也引发可能供过于求的疑虑。日本一个芯片产业团体表示：“可能导致全球过度资本投资。”

在日本进行投资的国内和国外企业都有资格获得补助。