半导体

什么是功率半导体？ 功率放大器（ PA， Power Amplifier） ， 是各种无线发射机的重要组成部分， 是射频前端最主要的器件之一。将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大， 以输出到天线上辐射出去。PA的性能直接决定了无线终端的通讯距离、 信号质量和待机时间， 也是射频前端功耗最大的器件

于中科院半导体所获得博士学位，曾于加州大学圣芭芭拉分校电子与计算机工程系担任项目科学家，爱尔兰都柏林大学圣三一学院物理系担任研究员。在新型半导体光电子器件和大规模半导体光电子集成领域具有20年的工作经验 ，发表学术论文100余篇，拥有7项已授权专利、10项正在申请中的专利；有良好的创业经历 公司创始人、董事长，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授、博士生导师，国家重点引才工程专家。于中科院半导体所获得博士学位，曾于加州大学圣芭芭拉分校电子与计算机工程系担任项目科学家，爱尔兰都柏林大学圣三一学院物理系担任研究员

ST，也即意法半导体，是全球最大的半导体公司之一，2011年净收入97.3亿美元。 以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。[1] 意法半导体（ST）成立于1987年，是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊（Thomson）半导体合并后的新企业

继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。 据了解，本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。 公开资料显示，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心，现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效连接、传感、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗及军事/航空应用的独特设计挑战

技术融合如何为半导体公司提供增长动力？ 技术融合如何为半导体公司提供增长动力？ 技术融合如何为半导体公司提供增长动力？ 2020年全球半导体行业展望（二） 2020年是我们推出该系列年度报告的第15年。本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体公司195位高管进行的网络调查。与以往不同的是，本年度的报告将以系列形式推出，共计三篇

第三代半导体是支撑下一代移动通信、新能源汽车、高速列车、能源互联网、国防军工等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和关键电子元器件，全球产业正处于起步阶段，我国在应用领域有战略优势，有机会实现核心技术突破和产业战略引领，重塑全球半导体产业格局。但目前我国第三代半导体产业的发展主要受制于核心材料和装备。 为促进国际第三代半导体产业有技术创新资源的交流与合作，带动以黑龙江省和哈尔滨新区为核心的第三代半导体东北亚区域的快速健康发展，在黑龙江省政府、哈尔滨市及新区的支持下，“第二届国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛”将于2022年7月19-20日在哈尔滨举办

半导体是现代电子工业的核心，半导体设备和半导体材料市场的健康发展制约着整个电子系统市场和集成电路市场。半导体市场的充分竞争，供应链的分化与整合， 促进了生产工艺的改进和成本的降低。 新兴技术，如人工智能、高性能计算、5G、物联网等，未来应用的广度与深度，对半导体材料的性能提出了更高的要求

安海半导体集团（ANHI Semiconductor Group）是由具备功率半导体行业超过20年经验的资深团队组建而成，专注于功率半导体技术、产品及系统方案的开发。公司总投资2.175亿人民币，富士康旗下基金公司为主要投资机构（富士康集团是全球最大的模拟及功率半导体采购商）。公司主要目标应用领域为消费电子、各类电源、汽车、工业、家电和能源领域

1969年毕业于天津大学；1983年获英国巴斯大学固体物理学博士学位；1994年11月-1995年7月美国北卡罗莱纳州立大学高级访问学者。2007年当选为中国工程院院士。现任北京有色金属研究总院名誉院长

2019年10月11日 — 安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。 新网关速度高达2 Gbps，让所有家庭成员都可以轻松便捷地共享联接，使用他们喜欢的联接设备和要求最高的应用程序。 它的设计紧凑，由再生塑料制成，与上一代产品相比，其总碳足迹降低近30%

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。 该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。 NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等

猎云网获悉，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。 天眼查信息显示，忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案

2020年12月，开云平台web登入(中国)有限公司|入口获得广东省工程研究中心-第三代半导体SiC外延材料称号（省发改委）。 2019年11月，我司联合深圳第三代半导体研究院、东莞南方半导体共建“广东省第三代半导体技术创新中心”。 同年，广东省科学技术厅授牌我司为“广东省第三代半导体SiC外延材料工程技术研 2018年5月，新引进生产线调试完成，4英寸、6英寸碳化硅外延片产能达到量产规模

【概要描述】纯度是石英玻璃的重要指标，对理化性能和使用性能影响甚大，如失透性、高温强度、软化点、光的传导、热稳定性、化学稳定性、耐辐射性、荧光特性等；此外，用于半导体工业的石英玻璃，对纯度的要求更为苛刻，微量的杂质将给半导体材料的电性能和寿命以及集成度带来严重的影响。由于半导体材料的纯度要求控制在ppb数量级以下，因此石英玻璃则应控制在PPm数量级以适应半导体工业的需要。B的分凝系数近于1最难除掉，是最有害 纯度是石英玻璃的重要指标，对理化性能和使用性能影响甚大，如失透性、高温强度、软化点、光的传导、热稳定性、化学稳定性、耐辐射性、荧光特性等；此外，用于半导体工业的石英玻璃，对纯度的要求更为苛刻，微量的杂质将给半导体材料的电性能和寿命以及集成度带来严重的影响

【概要描述】南京晶升能源设备有限公司经过近一年的研发，于2016年9月，实现国内首台12英寸半导体级硅单晶炉交付客户使用，并成功长出350KG单晶硅晶体，实现了国内零的突破。 南京晶升能源设备有限公司经过近一年的研发，于2016年9月，实现国内首台12英寸半导体级硅单晶炉交付客户使用，并成功长出350KG单晶硅晶体，实现了国内零的突破。 南京晶升坚持自主创新，拥有半导体级硅材料制备的核心技术，包含优化的热场及全自动晶体生长工艺，产品主要用于8英寸及以上半导体硅材料领域，能够满足28NM以上半导体晶圆商业化生产对于材料的性能成本要求

对话|成本下降对宽禁带半导体应用多重要？ 随着宽禁带半导体材料成本得到明显下降，其应用情况将会发生明显变化。 宽禁带半导体典型代表氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，第三代半导体相对于传统一、二代半导体其优点更为突出，如禁带宽度大、击穿电场强度强、高化学稳定性、高热导率、抗辐射好等优点，有望成为支撑众多行业发展的重要新材料。 第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料

化合物半导体由属于元素周期表中两个或多个不同族的化学元素组成，例如 III-V。与硅相比，化合物半导体具有独特的材料特性，例如直接带隙，高击穿电场和高电子迁移率，从而实现了光子、高速和高功率器件技术。在化合物半导体中的电子，其移动速度比在硅中的电子快得多，从而使处理速度提升100倍以上

2015 年 10 月14日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON )，推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCamTM视频开发套件(VDK)专为促进物联网(IoT)产品采用更多的视频而开发，及加快OEM客户的相关产品上市。关键应用包括家庭自动化系统、楼宇接入设备、婴儿监视器、先进的照明控制和智能家电等

2021年3月17-19日，滨州载元裕能新材料有限公司(以下简称BJY)亮相SEMICON CHINA 2021上海国际半导体展。 SEMICON是全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链。同期举办的还包括2021 FPD CHINA (中国显示大会 OLED & Micro LED)

RICKY半导体，于2001年开始从事半导体分立器件的专业生产，为单、双向可控硅产品。于2013年在深圳成立深圳市浩瑞佳电子科技有限公司。正式迈向品牌之路，专注于研发生产单向、双向可控硅

日本川崎-东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工兴建，计划于2025年春季投产。该计划将使东芝姬路厂的汽车功率半导体产能相比2022会计年度增加一倍以上

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，它具有体积小、寿命长的特点。半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质（即利用电子）在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈，产生光的辐射放大，输出激光。 德国Omicron公司成立于1989年，是一家力致于研发、设计、生产375nm到1650nm的半导体激光器和半导体泵浦固体激光器的高科技公司

东微半导体成立于2008年，注册资本5053.2275万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《世界杯靠谱买球平台》期刊上发表，标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注

意法半导体(ST)宣布其作为安谋国际(ARM)Cortex-A57处理器商业化专案的主要合作厂商之一。Cortex-A57处理器是以ARMv8架构为基础的新一代处理器解决方案，拥有全新64位元执行状态。 意法半导体执行副总裁暨数位融合事业群总经理Gian Luca Bertino表示，Cortex-A50系列将加强意法半导体为统一平台产品开发蓝图研发的硅智财(IP)组合，并提升为网络基础设施和数据集中器开发的特殊应用积体电路(IC)的能效

重庆平伟实业股份有限公司公司位于渝东北梁平工业园，总投资30亿元。现有工业厂房19万m2，员工1100余人，其中：专业技术及管理人员218人。集设计、研发、生产、销售一体，系国内最大的半导体功率器件生产商之一，年产半导体功率器件150亿只、半导体光电产品50万套的产能，是华为、联想、三星、dell、富士康、伟创力等众多国际500强公司的主要供应商和合作伙伴；2017年实现工业产值15.2亿元，出口7000万美元，年上缴税收5000万元

意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球性的独立半导体公司，是微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的领导者。STMicroelectronics凭借硅片及系统技术的完美结合、雄厚的制造实力、全面的知识产品 (IP) 组合及强大的战略合作伙伴，拥有无可匹敌的实力，在系统级芯片 (SoC) 技术领域位居前列，其产品对于促进现在的聚合趋势发挥着重要作用。 ST相关资讯： 意法半导体的AlgoBuilder固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法

1月15日，杭州干晶半导体有限公司（以下简称“干晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。干晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产

“欧洲半导体制造商因为华为制裁进行自查。”德国《经济周刊》16日说，尽管欧洲半导体制造商向华为提供的芯片很少依赖美国技术，但美国对华为的新一轮制裁，仍让瑞士的意法半导体（STM）、奥地利的AMS 、英国的戴乐格半导体、荷兰的恩智浦半导体及德国的英飞凌等企业沮丧，不得不评估美国最新禁令带来的影响。观察家认为，中国已成为全球最大的半导体市场，德国半导体工业协会的数据显示，整个行业1/3的业务额在中国实现

在近一年，全球半导体行业的产能持续短缺、严重供不应求，几乎各行各业的厂商皆受到影响。而当中最受关注的就是汽车业与电脑芯片产业，它们受到的影响最大，甚至美国商务部在最近亦加开一场半导体峰会，约见科技、汽车、半导体生产业会面，介入着手解决半导体供应问题。 而最近有消息指台积电落下了一项新决定，将原本只打算增加的 5nm 产能，再加入两个项目，就是增产汽车芯片急需的 28nm 制程，及芯片业需求的 7nm 制程