芯片组

【TechWeb】9月15日消息，据国外媒体报道，当地时间周一，谷歌表示，它将在9月30日举办的虚拟活动上发布最新的Pixel手机，其中包括5G版Pixel 4A和Pixel 5手机。 此前，谷歌确认，Pixel 5和Pixel 4A 5G将于今年秋季发布。据报道，有关Pixel 5手机的传言已经浮出水面，包括显示屏尺寸和其他规格，比如90Hz的刷新率，128GB的存储空间，以及指纹传感器的回归

IT之家 9 月 15 日消息 小米已经在印度市场发布多款 Redmi 9 系列机型，从 Redmi 9 Prime 开始，接着是 Redmi 9，然后是 Redmi 9A 今天，小米又增加了一款机型，Redmi 9i 已经发布，跟已经发布的 Redmi 9A 差不多，但拥有 4GB 内存和更多存储选择。 性能方面，这款手机采用了 Helio G25 芯片组，Helio G25 是联发科的入门级游戏芯片组，基于 12nm 工艺，采用 PowerVR GE8320 GPU。Redmi 9i 的主要卖点是更多的内存和更高的存储

华为宣布的新Mate 20系列将采用新的处理器Kirin 980.Kinin 980是由华为海思集团开发的SoC。 根据凯基分析师Ming-Chi Kuo的说法，根据华为公告，该产品接近苹果公司最近发布的iPhone XS和Max的最新处理器A12 Bionic。据预测，它将会问世

Intel®处理器识别实用程式是免费的软件，能识别您处理器的规格。它会显示绘图资讯、芯片组资讯、处理器支援的技术，以及更多。 此版本的应用程序支援自动软件更新

Kali Linux 2017.1 发布，官方表示有惊喜，不来试试吗？ 开源虚拟化平台 Proxmox VE Kali Linux 是一个基于 Debian 的发行版，它的特色就是提供了很多安全和取证工具。该发行版采用滚动升级方式。新版本 Kali Linux 2017.1 提供了 RTL8812AU 无线芯片组驱动，提升了 GPU 支持，而且现在有了用于云实例的 Azure 和 AWS 镜像

2019年10月11日 — 安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)) 旗下的Quantenna联接方案宣布欧洲领先的宽带服务供应商Orange France再次选择安森美半导体为其最新网关Livebox 5提供Wi-Fi芯片组。 新网关速度高达2 Gbps，让所有家庭成员都可以轻松便捷地共享联接，使用他们喜欢的联接设备和要求最高的应用程序。 它的设计紧凑，由再生塑料制成，与上一代产品相比，其总碳足迹降低近30%

近年来，三星与AR/VR相关的新闻很多，比如为苹果头显开发Micro OLED屏，与微软合作开发AR头显、孵化AR视力矫正眼镜等等。不过自Gear VR以来，三星几乎没再正式发布任何AR/VR硬件，只是在一些研究、概念方案、概念视频中展示过一些AR/VR设计。而今天在2023 Unpacked发布会上，三星正式宣布与谷歌、高通合作，一起开发XR设备，并为其构建生态系统，生态系统是本次合作的重点，设备可能与三星手机结合使用

得益于诸如 LTE/LTE-Advanced/LTE-Advanced Pro 等高速通信标准的广泛应用，无线设备正快速演变为具有高速数据连接的多媒体智能手机。除了验证常规通信流程以外，它还支持异常流程测试，这在连接真实基站的时候很难执行的测试。它还支持 LTE/LTE-Advanced/LTE-Advanced Pro 终端研发和多种条件下的验证测试

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近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：赛晶半导体）再次获得国内市场份额领先的新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单，目前已交付累计近2万只。 自2021年四季度，赛晶半导体IGBT生产线正式量产并启动客户送样测试以来，凭借卓越的品质受到了广泛好评，并在集中式光伏发电领域率先获得IGBT模块订单。本次订单签订和交付，标志着赛晶半导体的IGBT芯片及模块，均已获得电动汽车领域头部客户的认可