日本川崎-东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工兴建，计划于2025年春季投产。该计划将使东芝姬路厂的汽车功率半导体产能相比2022会计年度增加一倍以上。

功率元件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术——低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续成长。东芝已决定透过新建后端设施来满足这一成长需求。

展望未来，东芝将透过提供高效率、高可靠性的产品来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，以满足快速成长的需求，并为碳中和做出贡献。

Noriyasu Kurihara

约1400人（截至2022年4月）

离散半导体（功率半导体和小型讯号元件）

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