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日本川崎-东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，将在位于日本西部兵库县的姬路半导体厂新建功率半导体后端生产设施。新设施将于2024年6月开工兴建，计划于2025年春季投产。该计划将使东芝姬路厂的汽车功率半导体产能相比2022会计年度增加一倍以上