unisic

猎云网获悉，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资。本轮融资将主要用于产品研发、量产等方面。 天眼查信息显示，忱芯科技以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案