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2020年11月17-18日，MEMS World Summit（MEMS世界峰会）在上海浦东召开。上海工研院高级副总经理古元冬博士作为峰会顾问委员会主席，应邀开场并致欢迎辞，同期张嵩松博士应邀作为嘉宾对上海工研院氮化铝（AlN）平台做报告分享。 古元冬博士在大会致辞中说：“多年以来 MEMS World Summit已经成为MEMS行业从业者互相联结的一个至关重要的年会

对话|成本下降对宽禁带半导体应用多重要？ 随着宽禁带半导体材料成本得到明显下降，其应用情况将会发生明显变化。 宽禁带半导体典型代表氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，第三代半导体相对于传统一、二代半导体其优点更为突出，如禁带宽度大、击穿电场强度强、高化学稳定性、高热导率、抗辐射好等优点，有望成为支撑众多行业发展的重要新材料。 第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料

随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类

在生产LED灯时，要注意一些技术手段，下面我们就来看一下具体的生产工艺流程。 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗芯片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后

随着电子时代的发展，移动通信、平板显示、太阳能光伏和节能照明等电子信息产业的迅速普及，电子电器产品持续向数字化、小型化、柔性化、多功能化、高可靠性、低能耗等方向发展，与之密切相关的电子封装技术进入了超高速发展时期。 陶瓷电路板封装基板材料必须满足的要求： 1）高热导率，低介电常数，有较好的耐热、耐压性能； 2）热膨胀系数接近芯片材料Si或GaAs，避免芯片的热应力损坏； 3）有足够的强度、刚度，对芯片和电子元器件起到支撑和保护的作用； 4）成本尽可能低，满足大规模工业生产应用的需求； 5）具有良好的加工、组装和安装性能。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类

氮化铝(AlN)为取代Al2O3、BeO、SiC等陶瓷的新时代材料，其具有优越的机械性质、高的热传导率、高的绝缘电阻系数等性质，让氮化铝可大量使用在散热片、电子陶瓷基板、或元件的封装材料上。不过，因为氮化铝结构陶瓷为共价化合物，常温下具备极高之硬度及机械强度，属于高强度之硬脆材料；要针对氮化铝陶瓷进行加工制程，以符合不同产品应用的规格要求，比起一般氧化铝陶瓷就会更加困难。本技术为开发氮化铝ingot加工技术，以克服氮化铝本身材质的硬度极高且其脆性大的困难点，达成对氮化铝材料对于商用之严格要求

氮化铝陶瓷 半导体用氮化铝陶瓷加热器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 静电卡盘 ESC E-chuck 氮化铝陶瓷加热器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高导热AlN，通过电阻加热元件的均匀烧结提供出色的温度一致性，并显着减少金属污染和杂质。 具有优异的耐热性，高机械强度，耐磨性和小介电损耗。 AlN衬底的表面非常光滑，孔隙率低

随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。 传统的解决电子设备散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点

宇诚科技股份有限公司是一家控股公司，成立于2006年，总部位于台湾高雄，主要致力于通过其子公司竹路应用材料来供应和开发AlN（氮化铝粉末）。 竹路应用材料 已有13年的经验 专司于AlN 氮化铝粉末的研发与制造. 氮化铝（AlN）是一种具有高导热性，高电阻，低介电损耗和低热膨胀系数等优异性能的陶瓷粉末材料。 竹路应用材料是台湾唯一家能够经济高效地生产吨位高品质氮化铝粉末的供应商

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热硅胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶垫片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤