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晶圆片是半导体晶体管或集成电路的基板
晶圆片是半导体晶体管或集成电路的基板。衬底材料包括硅、锗、GaAs、InP、Gan等,由于硅是最常用的材料,如果没有具体的晶体材料,通常是指硅片。它可以在硅片上加工成各种电路元件结构,成为具有特定电气功能的集成电路产品
晶圆片是半导体晶体管或集成电路的基板。衬底材料包括硅、锗、GaAs、InP、Gan等,由于硅是最常用的材料,如果没有具体的晶体材料,通常是指硅片。它可以在硅片上加工成各种电路元件结构,成为具有特定电气功能的集成电路产品