随着万物联网、5G、电动车等新时代的到来，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体，正快速崛起。
由化合物所构成的半导体材料，通常由两种以上的元素构成，依据不同的材料特性，能设计出耐高温、抗高电压、高频、抗辐射与可发光等元件产品，之后再加以开发应用在各种特定领域中。
在当前以硅基为主流的半导体产业，供应链已成熟发展，新加入者很难切入设备市场，但台湾化合物半导体生态系统还没有很完整，
正因完整度还不够，便有机会切入设备供应体系，机床暨零组件公会特别邀请工研院材化所萧达庆经理，介绍化合物半导体材料与产业跨足的契机，
地点：PMC第二办公室 工厂训练教室 (台中市南屯区工业27路17号)
主办单位：台湾机床暨零组件工业同业公会(TMBA)