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聚合氯化铝长期以来被广泛用作水处理过程中的高效絮凝剂。近年来，聚合氯化铝也越来越多地用于造纸工业。在20世纪80年代早期，欧洲率先开发了分散松香（DRS）/聚合氯化铝（PAC）中性施胶系统，并且使用聚合氯化铝代替硫酸铝成功地实现了松香中性施胶

技术原理简介 本发明公开了一种可机加工高强度耐火材料及其制备方法。该耐火材料以BN为基体，ZrO2、AlN、Si3N4为添加物，按重量百分比计，其中BN为50-85%、ZrO2为5-30%、AlN为3-30%、Si3N4为2-30%，助烧剂为5%。其制备方法是：按以上配方将混合粉末置于球磨罐中，球磨1-20小时，烘干过筛后，静压造粒，装入石墨模具中，在通有N2的热压炉中以10-30℃/min的升温速率升至1700-1900℃，保温10-90min，热压压力为10-50MPa

MEMS 器件应用范围的扩大，包括加速仪、陀螺仪和麦克风等应用，成为当前移动、汽车和医疗设备市场转型的主要推动力。多功能或“组合”传感器封装技术的开发，进一步加速了 MEMS 器件的应用。MEMS 器件占用的面积更小，便能够在类似的设备尺寸上集成更多的功能

镁碳砖由于具有优异的抗渣侵蚀性、抗热震性、耐剥落性及耐磨损性能，高温下稳定性好而广泛用作转炉的衬砖。由于镁碳砖存在易于氧化导致的抗热震性、抗侵蚀性变差的问题。 1)抗氧化、自修复新型复合抗氧化剂的应用：采用金属Al、Si粉，或Al-Si复合粉为镁碳砖的抗氧化剂，经热处理或高温服役时原位反应生成SiC、AlN等高抗侵蚀物相，显著改善低碳镁碳材料的性能

随着工业生产和科学技术的发展，人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域，由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展，发热量也随之增加，从而需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。 传统的解决电子设备散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机械性能低、价格高等缺点

[技术标准] 产品质量符合饮用水聚氯化铝国家GB15892-2009标准 工业级聚氯化铝国家标准GB/T22627-2008 聚合氯化铝的作用机理：聚合氯化铝是一种无机高分子混凝剂，由于氢氧根离子的架桥作用和多价阴离子的聚合作用而生产的分子量较大、电荷较高的无机高分子水处理药剂，分子式：ALn(OH)mCL(3n-m) 0 < m < 3n其混凝作用表现如下： a、水中胶体物质的强烈电中和作用； b、水解产物对水中悬浮物的优良架桥吸附作用； 1、使用聚合氯化铝净化后的水质优于硫酸铝混凝剂，净水成本与之相比低15－30％； 2、絮凝体形成快、沉降速度快，比硫酸铝等传统产品处理能力大； 3、消耗水中碱度低于各种无机混凝剂，因而可不投或少投碱剂； 4、适应的源水PH5.0-9.0范围均可凝聚； 7、处理水中盐分增加少，有利于离子交换处理和高纯制水； 8、对源水温度的适应性优于硫酸铝等无机混凝剂。 聚合氯化铝在实际中的应用，能除菌、除臭、除氟、铝、铬、除油、除浊、除重金属盐、除放射性污染物、在净化各种水源过程中具有广泛的用途： a、净化生活饮用水，生活污水； b、净化工业用水、工业废水、矿山、油田回注水、净化造水、治金、洗煤、皮革及各种化工污水处理等； c、工业生产应用，造纸施胶、印染漂染、水泥速凝剂、精密铸造硬化剂、耐火材料粘剂、甘油精制、布匹防皱、医药、化妆品等其它行业，废水可循环使用； d、在炼钢工业中，用于污水分离，效果甚佳。

半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。 无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的