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根据芯思想研究院(ChipInsights)的数据表明,2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台,较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台;半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。2019年ASML、Nikon、Canon三巨头半导体用光刻机出货359台,较2018年的374台减少15台,跌幅为4%
台积电将生产3nm芯片,良品率高。相比三星公司早在6月生产3nm芯片,良品率极低。目前李在镕升任三星会长,相信会有一番大动作,两家公司一直你追我赶
众所周知,美国之所以在芯片领域强势,想打压谁就打压谁,原因在于美国掌握着芯片行业的几大王牌。 一是EDA软件,美国厂商占了全球80%+的份额。二是在半导体设备领域,美国厂商占了50%左右的份额,另外像ASML也听美国的话,还有日本的厂商也听美国的话
科学技术的研发是经过多次的反复试验才有很大的成就,而想要在这一领域实现弯道超车也是十分困难的。CPU、芯片等领域的研发都需要付出很多心血,而这几大领域这几年几乎都被国外厂商给垄断。 过去的三十年里,“中国芯”一直处于一个落后的位置,虽说不断的发展壮大,但是始终没有办法在芯片领域超过美国
由于市场需求疲弱,早前台积电传来的消息也显示很多大客户都取消/减少订单,特别是先进制程的部分。 早前有分析师预测台积电 7nm、6nm 制程利用率于 2023 Q1 将下跌至 40% 区间,5nm、改良版 4nm 制程亦仅有 70-80% 利用率。不过先进制程需求虽大幅下降,反而成熟制程则相当稳定,如 40nm、28nm 及 22nm 等制程,此些成熟制程已经量产 10至 15 年以上
近日,Intel 发布了第二代神经形态芯片 Loihi 2,核心面积为 31 mm²,最多可封装 100 万个人工神经元。据 Intel 早期的评估,对比第一代的标准深度网络相比,Loihi 2 每次推理运算的次数减少到原来的至少 6 生产先进制程的晶圆片,EUV 光刻机是关键之一。而荷兰 ASML 是全球唯一量产 EUV 光刻机的厂商,台积电、Samsung、Intel 的先进制程芯片都以其 EUV 曝光机生产
台湾的无晶圆厂芯片制造商和后端机构都在加紧准备,以挖掘中国对5G相关应用的强劲需求,据市场观察家称,中国当地的主要电信运营商已开始在商业基础上推出5G服务。 观察家指出,到2020年,全球将总共安装60万个5G基站,其中多达300000个单元将设在中国。 观察家称,与此同时,预计明年中国将消费高达1亿部5G智能手机,届时全球5G智能手机市场将达到200-300百万部
这意味着国内目前已经有两家EDA厂商,其EDA产品,支持到了3nm这种最先进的工艺,另外一家是华大九天。 事实上,从现在的情况来看,国产芯在EDA、设计、封测这三个环节均实现了3nm,达到了全球领先水平,现在只有制造卡在14nm了,而制造则主要卡在光刻机上。 先说EDA,前面已经提到过,华大九天、概伦电子的EDA产品,已经实现了3nm,不过这里大家要注意的是,并不是所有的流程环节均实现了3nm,只是部分产品达到了这个工艺
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示,看好全球5G发展将自下半年开始加速,对台积电7奈米及5奈米需求持续增加,将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100~110亿美元,现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出,苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升,台积电已扩大采购设备,明年将拥有全球最大极紫外光(EUV)逻辑产能
智通财经APP获悉,智通财经APP获悉,当地时间1月25日(周三),阿斯麦(ASML.US)公布了2022年第四季度和全年财务业绩。财报显示,在GAAP会计准则下,该公司Q4净销售额64.30亿欧元,上年同期为49.86亿欧元,同比增长28.5%,市场预期为60.7亿欧元;净利润为18.16亿欧元,超过分析师平均预估的16.8亿欧元,上年同期为17.73亿欧元。每股普通股基本收益为4.60欧元,上年同期为4.39欧元
