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曾经在香港各间主要电脑杂志工作，随后转行到电脑公司任职产品经理，最近重回媒体工作。个人出版的作品包括替香港工业总会辖下香港电子业总会（HKEIC）撰写《香港电子业稳步向前- 回顾与前瞻》纪念书刊。 Intel 的 TigerLake 架构处理器的确拉近了跟 AMD 的距离，不过Tiger Lake 仍未有桌面版本，AMD 的 Zen 3架构也按原定时间表上市

日前，三大运营商5G套餐正式启用，5G网络正式步入商用阶段，这意味着5G手机从此可以大显身手。与此同时，大中在各大门店设置了运营商专区，消费者可以在大中电器门店享受5G手机购买和5G入网办理一站式服务。在双十一期间，大中还将推出多个优惠活动，部分5G机型同样参与活动，下面为大家推荐目前大中热销的几款5G手机

晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，看好全球5G发展将自下半年开始加速，对台积电7奈米及5奈米需求持续增加，将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100～110亿美元，现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出，苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升，台积电已扩大采购设备，明年将拥有全球最大极紫外光（EUV）逻辑产能

三星电子于8月30日宣布，已开始批量生产业界第一款使用EUV技术的16Gbit LPDDR5 DRAM 芯片，该DRAM主要应用于智能手机市场，这批芯片的制造将采用三星第三代10nm EUV技术（1z），在韩国平泽工厂的第二条生产线生产。 此外，与上一代产品相比，采用1z工艺使得芯片封装尺寸减小了30％，因此可以在5G，更多摄像头的智能手机（手机内部空间更加狭窄）和可折叠设备的超薄设计中集成更多功能。如果是上一代的1y nm工艺则需要结合12颗芯片（包括8颗12GB芯片和4颗8GB芯片）去完成一个16GB RAM封装，而相同产能下，1z工艺仅用8颗16GB芯片就能完成同样的操作， 三星计划向智能手机制造商提供16Gbit LPDDR5封装，以增强他们在2021年在旗舰智能手机市场的地位

据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间

据台湾媒体报道，台积电单位产品用电量去年上升17.9%，而该公司拟定的目标为降低11.5%。台积电未能达到计划的提升能源使用效率的目标。 台媒称，以执行力着称的台积电管理团队，如此大幅落后设定目标，是极罕见的事