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作为摩尔定律的提出者，Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者，多次表示半导体工艺还会继续提升下去，在现有4年掌握5代CPU工艺之后，Intel还启动了未来两代的CPU工艺研发，目标逼近1nm了。 Intel的5代CPU工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel 4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。 Intel 3是Intel 4的改良版，Intel 20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点， 将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位

联发科正在计划6nm 5G SoC 据报道，联发科计划推出6nm 5G移动SoC，并计划于2020年第四季度开始量产。 中文《 商业时报》在最近的一份报告中称，联发科预计将于明年第三季度完成其6nm SoC设计。 据报道，该公司将推出四个采用台积电6nm EUV工艺技术制造的5G SoC系列

这意味着国内目前已经有两家EDA厂商，其EDA产品，支持到了3nm这种最先进的工艺，另外一家是华大九天。 事实上，从现在的情况来看，国产芯在EDA、设计、封测这三个环节均实现了3nm，达到了全球领先水平，现在只有制造卡在14nm了，而制造则主要卡在光刻机上。 先说EDA，前面已经提到过，华大九天、概伦电子的EDA产品，已经实现了3nm，不过这里大家要注意的是，并不是所有的流程环节均实现了3nm，只是部分产品达到了这个工艺

三星电子于8月30日宣布，已开始批量生产业界第一款使用EUV技术的16Gbit LPDDR5 DRAM 芯片，该DRAM主要应用于智能手机市场，这批芯片的制造将采用三星第三代10nm EUV技术（1z），在韩国平泽工厂的第二条生产线生产。 此外，与上一代产品相比，采用1z工艺使得芯片封装尺寸减小了30％，因此可以在5G，更多摄像头的智能手机（手机内部空间更加狭窄）和可折叠设备的超薄设计中集成更多功能。如果是上一代的1y nm工艺则需要结合12颗芯片（包括8颗12GB芯片和4颗8GB芯片）去完成一个16GB RAM封装，而相同产能下，1z工艺仅用8颗16GB芯片就能完成同样的操作， 三星计划向智能手机制造商提供16Gbit LPDDR5封装，以增强他们在2021年在旗舰智能手机市场的地位

2月20日，三星电子宣布，其位于韩国华城的新尖端半导体生产线已开始批量生产。 据三星官网介绍，该工厂V1是三星第一条致力于极紫外（EUV）光刻技术的半导体生产线，采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。该生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，三星表示，第一批产品将于今年第一季度交付给客户

近日，外媒报道了骁龙855的最新消息，作为骁龙845处理器的后继产品，骁龙855将由台积电代工，同时，较骁龙845处理器采用的10纳米FinFET工艺不同，骁龙855将采用最新的7纳米工艺技术。 此前骁龙835和845均由三星代工。但由于三星的7 nm工艺迟迟未能成熟，高通此番不得不将855芯片交给台积电进行代工

台积电董事会已经批准了大约65亿美元(折合人民币460亿元)的资本拨款投资，将用于新工艺研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。 台积电上个月曾披露，今年的资本支出总额将超过110亿美元，高于早先预计的100-110亿美元，具体数字会在10月份的下一次投资者大会上公布。 具体到新工艺上，台积电表示，多家大客户的5G相关方案需求强劲，为此台积电今年会进一步扩充已被吃满的7nm工艺产能，年底前将扩招3000人，并加速推进5nm工艺

长期以来，我国芯片技术的发展，一直处于停滞状态，过去长期存在“造不如买，买不如租”的陈旧思维，不仅没什么收获可言，反而耽误了宝贵的发展机遇。 最近，随着美国制裁的升级，华为再次成为了行业焦点，美国无法从上游控制中国，就寻思从中游控制中国，而这透露出的“国产芯片之痛”，正是多年来国内科技企业一直无法突破的瓶颈。 目前，在芯片加工方面，台积电占据主导地位，而光刻机又是芯片生产环节的关键设备，在全球光刻机全球梯队中，荷兰ASML排名第一，是唯一一家可以生产EUV光刻机的厂家

据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间

半导体芯片设备制造商ASML执行长日前表示，针对全球半导体市场状态，目前来说高端的逻辑运算芯片需求依旧非常强劲，但存储器市场相较来说就显得疲弱，不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。 ASML执行长Peter Wennink在日前举行的摩根士丹利欧洲技术会议，针对媒体采访时表示，目前市场上逻辑运算芯片的需求很强劲，而且还将延续到2020年，这样的情况都不会消失，但是，相对的在存储器市场目前就显得需其疲弱。不过，整体来说存储器市场也逐渐复苏