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晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示,看好全球5G发展将自下半年开始加速,对台积电7奈米及5奈米需求持续增加,将全力冲刺先进制程产能建置。台积电原本预估今年资本支出介于100~110亿美元,现在预期会调升至超过110亿美元并创新高。设备业者指出,苹果及华为海思等大客户对5奈米需求能见度提升,台积电已扩大采购设备,明年将拥有全球最大极紫外光(EUV)逻辑产能
〔记者黄佩君/台北报导〕经济部智慧局昨公布去年专利排名,蝉联14年专利冠军的鸿海(2317)首度拱手让人,本国专利龙头被台积电(2330)挤下。经济部表示,台积电自2013年首次进入申请前10大后即积极布局,去年以873件居冠,鸿海则因布局策略改变,申请件数减少4成,名列第3。 智慧局统计去年专利申请,其中攸关台湾产业实力的本国发明专利,第4季为5353件、成长2.98%,为15季衰退以来首次成长
▲展望第三季,台积电预期市场对于公司领先业界的5奈米及7奈米制程持续需求,将支持公司业绩成长。预估第三季合并营收介于198亿美元到206亿美元之间。(图/NOWnews资料照片) 台积电第二季税后纯益约新台币2370亿3千万元,每股盈余为新台币9.14元,再创历史新高,优于市场预期
之前便有消息指出,近来三星与在专利战场捉对厮杀的苹果,明年将会终止双方的合作关系,下一代使用28奈米制程的A6处理器,将会由台积电(TSMC)接手,而现在更进一步传出,两者签订的合约可能还会延伸到再下一代使用20奈米技术的芯片A7(假设代号)。 当然,若消息属实者,对台厂来说等于是双重利多─因为这不但是接到大生意,还是从最主要的竞争对手上夺得。另一方面,受限于本身产能,后段的封装测试可能不会全由台积电统包,硅品精密工业(SPIL)以及艾尔康国际科技(Amkor Technology),都是有潜力分吃苹果的候选人
据外媒报导,受美国政府扩大对中国芯片禁令影响,美国半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)透露,中企正在降低技术门槛,以符合美方规定。传出中国芯片制造商中芯国际(SMIC)将采用17奈米制程,另外,长江存储则因为128层以上的3D NAND设备遭截断,可能减少3D NAND的层数。 根据硬件网站《Tom's Hardware》报导,应用材料财务长希尔(Brice Hill)表示,目前正试图向客户说明,如果确定技术符合美国指导方针,公司就能申请许可或获得授权,预计一些客户可能会改变或调整制程,降低技术门槛
摩根士丹利18日报告指出,NOR Flash内存的价格可能会第4季触顶,供需失衡的状况将在2022年收窄,因此将NOR Flash供应商的评级下调1个层级,包括旺宏电子(2337)与华邦电子(2344)在内。 由于NOR Flash需求疲软,大摩已限缩第4季NOR Flash定价的上行空间,初步预期2022年的供需将更加平衡,意味着定价上涨空间有限。大摩预测2022年Q1定价与上季相比为持平至下跌
尽管时序即将步入半导体业传统淡季,不过,在手机市场需求依然畅旺下,今年第4季半导体产业景气可望有淡季不淡表现。 重量级半导体厂法人说明会已陆续登场,各家厂商多看好第4季营运仍可望有不错表现,不少厂商预期,第4季业绩可望维持第3季旺季水平,部分厂商甚至看好第4季营运可望成长,为第4季景气淡季不淡定调。 晶圆代工龙头厂台积电即预期,在高阶智慧手机市场需求持续成长下,第4季业绩将可较第3季趋近持平表现
手机王|作者:张里欧 Leo 联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700(Dimensity 700)”,锁定大众市场推出,采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构,包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU,最高主频为 2.2GHz。此外,同时预告,将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计,最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器,近期即将推出。 随着天玑 700 的加入,更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容,目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合,预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片,覆盖地区除了中国,还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地,预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩
简介:台积电(南京)有限公司是台积电在南京全资设立的子公司,公司投资30亿美元在江北新区兴建12寸晶圆厂暨设计服务中心,2016年7月7日举行新厂奠基大典,董事长张忠谋亲自主持开工,强调两岸集成电路(ic)产业应该共同发展,推动两岸经济互利合作。南京厂是台积电在大陆的第一座12寸厂。张忠谋表示,台积电南京建厂将发挥供应链与人才优势,预计于2018年下半年开始生产16奈米制程,会是大陆第一座能够在地量产16奈米制程的12寸晶圆厂
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