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手机王｜作者：张里欧 Leo 联发科发表运用台积电 7 奈米制程的 5G 手机芯片“天玑 700（Dimensity 700）”，锁定大众市场推出，采用“2 + 6”核心的八核心处理器架构，包括两组 Arm Cortex-A76 与六组 Cortex-A55 CPU，最高主频为 2.2GHz。此外，同时预告，将以台积电 6 奈米制程打造采用 Arm Cortex-A78 CPU 核心设计，最高主频时脉达 3.0GHz 的旗舰处理器，近期即将推出。 随着天玑 700 的加入，更加丰富联发科 5G 芯片的产品阵容，目前天玑系列产品已提供旗舰、高阶、中阶与大众市场等不同等级的产品组合，预计 2020 年预期出货超过 4500 组天玑系列芯片，覆盖地区除了中国，还有北美、欧洲、中东、东南亚、澳洲等地，预计 2021 年将再增加南美、非洲、东欧、印度、日韩

8月10日，华为Mate40部分配置在网上曝光，该手机将搭载备受期待的新一代麒麟旗舰芯片——麒麟9000。除此之外，华为Mate40系列还将首发EMUI11，这款系统将在今年第三季度发布。 华为Mate40将搭载麒麟9000，这颗芯片将采用5nm制程工艺和ARM Cortex-A78架构，每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管，这意味着麒麟9000将拥有比麒麟990 5G更加强大的性能表现

HUAWEI Mate 40系列或延迟至 10月尾发布！除了iPhone 12系列的上市日期将被推迟以外，今日据外媒消息显示，HUAWEI新一代的年度旗舰手机HUAWEI Mate 40系列将被推迟到10月尾。报道还指出，HUAWEI今年将推出4个款式，分别是HUAWEI Mate 40、HUAWEI Mate 40 Pro、HUAWEI Mate 40 Pro Plus以及Porsche版。据悉，HUAWEI Mate 40系列将搭载5nm工艺打造的Kirin 1020处理器，采用Cortex A77或A78架构